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科技行業SEMICON China 2026：先進封裝與光互連引領AI半導體新周期。過去一周，我們受邀參加 SEMI 主辦的"SEMICON China 2026"年會，參加 了 SIIP 投資論壇和先進封裝論壇，參訪了 20 多家參會企業，并發表 AI 眼 鏡相關主題演講。通過本次年會，我們看到：1）AI 需求驅動半導體行業規 模或提早四年接近 1 萬億美元，SEMI 預測 2026 年全球半導體行業增速有 望達到 23%；2）先進封裝熱度顯著提升，業內焦點已從先進工藝轉向 CoWoS 及面板級封裝（PLP），封測和后道設備有望迎來重估；3）長期銅 退光進趨勢或不可逆，CPO 長期普及確定性較高，我們看好光芯片和光纖 光纜的投資機會；4）XR 眼鏡技術路線逐步收斂，Agent AI 有望推動 AI 眼 鏡從"識別回答"升級到"理解執行"，成為下一代流量入口。

AI 需求或驅動萬億美元市場提早四年到來，存儲是主要增量

SEMI 預計全球半導體銷售額 2026 年將增長 23%至 9,750 億美元，提早四 年接近萬億美元里程碑。存儲量價齊升是半導體行業超預期增長的主要動力 之一。TrendForce 預測 1Q26 DRAM 合同價格環比上漲 90-95%。據 Digitimes，2Q26 DRAM 價格可能進一步上漲 70%，IDC 認為短缺或持續 至 2027 年。我們認為，除非消費電子需求出現顯著下滑，否則存儲漲價和 供不應求情況有望持續全年。

先進封裝熱度提升，看好封測和后道設備板塊重估

本次 SEMICON China 展會上，先進封裝是討論熱度最高的話題之一。先進 封裝論壇上，來自日月光、Amkor、武漢新芯、北方華創、TEL 等的嘉賓分 享了 2.5D/3D 封裝、混合鍵合、玻璃基板等前沿技術進展。我們認為面板 級封裝已成為先進封裝下一階段形態的行業共識，有助于提升面積利用率。 中國先進封裝布局進入"晶圓廠補位+OSAT 擴產+設備國產化"的三方協同 階段，看好盛合晶微上市帶動封測板塊估值重估。設備方面，相關公司包括 ASMPT、Besi、光力科技、華封科技、華峰測控等。

長期銅退光進或不可逆，CPO 長期普及確定性較高

過去二十年計算能力增長約 60,000 倍，但互連帶寬僅增長約 30 倍，連接帶 寬已成為算力增長的核心瓶頸。CPO 通過將光引擎靠近交換機 ASIC，可將 功耗從 30-35 瓦降至 7-9 瓦（降幅 70%）。以英偉達、博通為代表的芯片廠 商和以臺積電、Tower、Globalfoundries 為代表的晶圓廠均在積極推動 CPO 落地。我們看好芯片、光纜以及 NPO 等“沿途下蛋”機會。產業鏈相關公司 包括 Lumentum、源杰、長光華芯、Corning、Fujikura、長飛光纖等。

XR 技術路線逐步收斂，Agent AI 推動 AI 眼鏡放量

據 Omdia 數據，2025 年全球 AI 眼鏡出貨量達 870 萬臺。VR 眼鏡技術路 線向硅基 OLED+Pancake 收斂（歌爾光學、視涯科技），AR 眼鏡還處于 Micro LED 和 硅基 OLED 等不同技術路線競爭的階段。Meta、Google、 阿里夸克、OpenAI 均在布局 AI 眼鏡。Agent AI 有望將眼鏡從"識別回答" 升級到"理解執行"。產業鏈環節包括品牌端（XREAL/Rokid）、微顯示（視 涯科技/JBD/京東方）、系統方案（歌爾光學/舜宇/龍旗）。