電子行業先進封裝三足共振進入2027價差期：欣興電子ABF缺口35％、聯發科TPU協調芯片放量、CoWoS滿載萬字全解.pdf

電子行業先進封裝三足共振進入2027價差期：欣興電子ABF缺口35％、聯發科TPU協調芯片放量、CoWoS滿載萬字全解。匯豐 4 月 27 日把 ABF 基板 2028 年供需缺口下探到 -35%、欣興 3037.TW、景碩 3189.TW、南亞電路板 8046.TW 三家目標價同日上調三到四成；花旗 4 月 27 日把聯發科 2454.TW 的 AI ASIC 營收預測拉到 2028 年 140 億美元、世芯電子 3443.TW 目標價從 2725 元臺幣抬到 5050 元臺幣、信驊科技 5274.TWO 目標價從 13250 元臺幣抬到 22500 元臺幣；摩根士丹利 4 月 26 日覆蓋中國 AI 加速器把多芯封裝寫進國產替代必經之路。三家投 行同一周共同上調三條主線，先進封裝第一次出現 ABF 基板、TPU 協調芯片、國產多芯封裝三足共振，2027 年 價差期窗口正式啟動。