計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)：AI光互連革命開(kāi)啟，CPO產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā).pdf

核心觀點(diǎn)

本周計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)指出，AI光互連革命正式開(kāi)啟，CPO技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。英偉達(dá)與博通推動(dòng)CPO以太網(wǎng)交換機(jī)量產(chǎn)，擁抱臺(tái)積電COUPE技術(shù)。外置激光光源與DFAU成為CPO架構(gòu)革新關(guān)鍵，顯著提升良品率與穩(wěn)定性。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)革新，中微公司上調(diào)訂單預(yù)期，中芯國(guó)際與華虹一季度業(yè)績(jī)亮眼，印證本土晶圓代工景氣度回升。

CPO技術(shù)量產(chǎn)與架構(gòu)革新

英偉達(dá)推出Quantum-X與Spectrum-X雙平臺(tái)，全球首款CPO以太網(wǎng)交換機(jī)已全面量產(chǎn)。博通交換平臺(tái)向102.4T演進(jìn)。兩大巨頭采用臺(tái)積電COUPE技術(shù)。英偉達(dá)累計(jì)投入45億美元鞏固光芯片供應(yīng)鏈。黃仁勛表示未來(lái)NVL 1152將全面采用CPO。CPO核心優(yōu)勢(shì)在于緊湊性，但面臨散熱挑戰(zhàn)。外置激光光源成為最優(yōu)解，解決溫度控制并保留熱插拔能力。DFAU（可插拔光纖陣列單元）成為下一代CPO核心，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，良品率提升40%，光功率衰減降低60%。Senko和FOCI的DFAU進(jìn)入英偉達(dá)測(cè)試，Senko最接近量產(chǎn)。TeraMount方案推動(dòng)可插拔架構(gòu)演進(jìn)。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)與進(jìn)展

中微公司上修2026年訂單增速預(yù)期至超過(guò)50%，一季度歸母凈利潤(rùn)同比大增197.20%。公司目標(biāo)五年內(nèi)覆蓋60%以上高端關(guān)鍵設(shè)備。中微半導(dǎo)推出32M bit SPI NOR Flash芯片。中芯國(guó)際一季度營(yíng)收176.17億元，同比增長(zhǎng)8.1%，產(chǎn)能利用率93.1%。華虹公司營(yíng)收46.25億元，同比增長(zhǎng)18.22%，凈利潤(rùn)同比飆升超513%。兩家公司產(chǎn)能利用率均超九成，華虹12英寸收入占比升至62.7%。本土晶圓代工景氣度持續(xù)回升。

投資建議

受益標(biāo)的包括CPO領(lǐng)域的天孚通信、中際旭創(chuàng)等；設(shè)備領(lǐng)域的羅博特科、凱格精機(jī)；半導(dǎo)體領(lǐng)域的中微公司、北方華創(chuàng)等。風(fēng)險(xiǎn)提示包括市場(chǎng)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)、政策落地不及預(yù)期及中美博弈事件。