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通信行業深度報告：深度拆解CPO，AI智算中心光互聯演進方向之一。AI光通信時代，CPO迎三大產業變化。（1）變化1：硅光技術加速發展，CPO硅光光引擎不斷成熟。硅基光電子具有 和成熟的CMOS 微電子工藝兼容的優勢，有望成為實現光電子和微電子集成的 最佳方案。硅光光引擎作為當前CPO光引擎的主流方案，硅光技術的成熟有望 進一步帶動CPO的發展；（2）變化2：龍頭廠商積極布局CPO，進一步催化CPO 產業發展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片廠商 均有在近年OFC展上推出CPO原型機， Nvidia及TSMC等廠商也展示了自己 的CPO計劃；（3）變化3：AI時代高速交換機需求增長，CPO是在成本、功耗、 集成度各個維度上優化數據中心的光電封裝方案，優勢不斷凸顯。

CPO有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長

光子IC(PIC)和電子IC（EIC）組成光引擎，實現光電轉換的高性能光引擎（PE/OE） 是CPO技術的核心，硅光技術是目前CPO光引擎的主要解決方案；外部激光源 （ELS）是硅光CPO 的主流選擇，當前主流硅光CPO將連續波（CW）激光器 光源單獨外置，作為高密度封裝體的外圍可插拔單元；CPO內部光纖路由方面， 硅光光引擎通過與光纖陣列單元（FAU）耦合實現光的進出。在光纖線束管理方 面，可進一步引入光纖柔性板（Fiber Shuffle）、帶狀光纖（Fiber Ribbon）、光纜 捆束（Fiber Harness）、光纖帶集線器（Fiber ribbon accumulator）、光纖預裝盒等 來提高光纖的可靠性。使用 CPO 的光纖鏈路包含更多的光纖連接器，以 MPO/MTP 為代表的多芯連接器有望成為未來發展趨勢。

CPO發展潛力較大，但商業落地仍需產業協同，重點關注各大細分板塊

我們認為，CPO 目前處于產業化初期，除了技術上的挑戰外，更受集成光學器 件的市場接受度、標準和制造能力的限制，作為光通信解決方案的一環，其發展 仍需整體產業鏈的協同推進。整體來看，需重點關注以下板塊：（1）光引擎板塊： 包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商。推薦標的：中際旭創、新易 盛、天孚通信等；受益標的：羅博特科、杰普特、炬光科技等；（2）光互連板塊： 包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝。推薦標的：中天科 技、亨通光電；受益標的：源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、光庫科 技、富信科技、東方電子、太辰光、博創科技、致尚科技、天孚通信、通富微電、 長電科技、華天科技、晶方科技等；（3）交換機板塊：主要包括交換機&交換芯 片供應商。推薦標的：紫光股份、盛科通信、中興通訊；受益標的：銳捷網絡、 菲菱科思、共進股份、烽火通信、光迅科技等。