2026年6月轉(zhuǎn)債市場配置策略及“十強轉(zhuǎn)債”組合詳情

2026年6月轉(zhuǎn)債市場配置策略核心在于以交易思維應對權(quán)益市場波動，優(yōu)選有業(yè)績驗證的品種。盡管科技成長板塊前期漲幅較大且市場風險偏好有所降低，但受益于政策支持、產(chǎn)業(yè)趨勢向上（如長鑫存儲IPO、英偉達新架構(gòu)驅(qū)動）及即將到來的業(yè)績披露期，科技成長仍是重要主線。具體配置方向包括：AI主線中的PCB（AI服務器需求爆發(fā)、架構(gòu)升級提升用量）、半導體設備及材料（存儲擴產(chǎn)及國產(chǎn)化）、光通信、算力租賃、智駕及機器人；順周期資源品中的聚酯產(chǎn)業(yè)鏈（產(chǎn)能出清、價差回升）及工業(yè)金屬（供給收縮）；以及國防軍工（地緣沖突常態(tài)化、商業(yè)航天加速）。

此外，考慮到估值及波動風險，適度關(guān)注防御板塊。銀行板塊息差見底、股息率高，具備底倉保護價值；電力板塊受厄爾尼諾及算電協(xié)同推動，需求提升且盈利性有望改善。

2026年6月“十強轉(zhuǎn)債”組合具體標的及推薦邏輯如下：

1. 本川轉(zhuǎn)債（123268.SZ）：PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣向上，公司CIPB商業(yè)化進程持續(xù)推進，受益于AI服務器及汽車功率模塊需求。

2. 珂瑪轉(zhuǎn)債（123267.SZ）：半導體陶瓷材料龍頭，深度綁定頭部設備商，受益下游客戶產(chǎn)能擴張和國產(chǎn)替代推進，轉(zhuǎn)債募資擴產(chǎn)。

3. 正帆轉(zhuǎn)債（118053.SH）：半導體設備國產(chǎn)零部件替代及運維服務增長空間廣闊，受益于國內(nèi)FAB廠擴產(chǎn)及MRO市場需求。

4. 東南轉(zhuǎn)債（127103.SZ）：鋼結(jié)構(gòu)主業(yè)穩(wěn)健，受益新興應用場景拓展，如綠色建筑、BIPV及新基建需求。

5. 伯25轉(zhuǎn)債（113696.SH）：底盤龍頭受益于智駕零件升級，人形機器人第二曲線開啟增長，加速國際化產(chǎn)能建設。

6. 睿創(chuàng)轉(zhuǎn)債（118030.SH）：紅外+微波多感知布局，多元場景需求向好，深耕商業(yè)航天領(lǐng)域，非制冷紅外龍頭業(yè)績穩(wěn)健。

7. 金25轉(zhuǎn)債（113699.SH）：全球銅礦供給端偏緊，公司增產(chǎn)擴能保障中長期成長性，資源開發(fā)成核心引擎。

8. 萬凱轉(zhuǎn)債（123247.SZ）：瓶片“反內(nèi)卷”下加工費企穩(wěn)回升，進軍rPET藍海，拓展靈巧手結(jié)構(gòu)件。

9. 興業(yè)轉(zhuǎn)債（113052.SH）：股息率5%+，防御價值凸顯，經(jīng)營穩(wěn)健，息差韌勁強，財富管理成為增長引擎。

10. 廣核轉(zhuǎn)債（127110.SZ）：國內(nèi)連續(xù)三年核電高核準，景氣+防御屬性進可攻退可守，技術(shù)優(yōu)勢帶來成本控制能力。