2026年光互聯(lián)技術(shù)路徑演變及價值鏈變化趨勢如何？

2026年光互聯(lián)技術(shù)路徑呈現(xiàn)xPO多元化適配特征，趨勢尚未收斂。可插拔光模塊適用于Scale-out網(wǎng)絡(luò)長距傳輸；LPO適用于AI集群短距互連，無DSP，能效較高；NPO適用于高密度ToR交換及AI訓(xùn)練集群過渡；CPO適用于超大規(guī)模AI集群Scale-up網(wǎng)絡(luò)，能效最優(yōu)但可維護性較差；XPO適用于液冷數(shù)據(jù)中心極致密度場景；CPC適用于機柜內(nèi)短距互連。不同方案在能耗、傳輸距離、可維護性及標準化生態(tài)上各有優(yōu)劣。

在價值鏈方面，從800G邁向1.6T，DSP在常規(guī)模塊中成本占比最高，但在1.6T CPO/XPO方案中可能取消或降配，價值轉(zhuǎn)移至SerDes。光芯片成為核心壁壘，OCS/CPO滲透提升及高速率迭代導(dǎo)致供需缺口明確，尤其是EML芯片及硅光PIC晶圓。無源光器件及Driver&TIA作為各類技術(shù)方案的必須項，對數(shù)量及性能要求均增長。光纖方面，受AI數(shù)據(jù)中心及無人機需求拉動，全球光纖進入結(jié)構(gòu)性漲價周期，G.652.D及特種光纖價格大幅上漲，Scale-out與DCI光纖需求增速顯著。