CPO與NPO技術路徑在算力基礎設施中的商業化進程及市場空間如何？

CPO和NPO是實現低功耗、高帶寬密度光通信的重要解決方案。CPO通過將交換ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上協同封裝，降低信號衰減和系統功耗，目前正從技術驗證邁向小批量商用。博通已公布基于51.2T Bailly交換機的實測數據，在Meta數據中心環境下運行100萬設備小時無鏈路震蕩，功耗降低70%。英偉達也發布了多款CPO交換機，計劃于2026年陸續上市。NPO則將光引擎靠近交換芯片放置并焊接在PCB板上，通過PCB板進行高速信號連接，解耦了光引擎與交換芯片，能更好地利用現有光模塊產業生態，國內龍頭廠商如新易盛已推出高密度6.4T NPO產品。根據Yole報告，CPO市場預計從2024年的4600萬美元增長至2030年的81億美元，復合年增長率高達137%，主要由可插拔向CPO和銅向光學的轉變推動，解決了功耗、密度、可擴展性等限制。