如何持續提升大宗氣體和半導體零部件業務的綜合服務能力？

Capex 切入業務開拓客戶，Opex 穿越行業周期實現業績延續

電子工藝設備、生物制藥設備受下游行業景氣度及固定資產投資周期因素的影響較 大。由于下游客戶更傾向于在一家氣體供應商完成多種產品或服務的采購，公司首 先通過設備銷售切入核心客戶；其次隨著設備使用基數增加深耕核心客戶，向客戶 提供電子特氣等消耗品銷售以及MRO等設備服務；下游行業發展處于穩定期后，固 定資產投資放緩，公司依然能從MRO和氣體業務獲得穩定收入來源，從而塑造業績的持續性，增強抗風險能力，穿越下游發展周期。

募集資金重點發展氣體業務，電子特氣+電子大宗氣體并舉

由電子特氣拓展電子大宗氣體，產品種類持續豐富。公司雖已具備砷烷、磷烷、硅 烷等電子特種氣體的生產能力，但相較于法液空等國際巨頭產品覆蓋面上仍存在一 定差距，因此公司著力拓展氫氣、氧氣、氨氣、氬氣等電子大宗氣體生產能力，完 善產品品類。2022年10月，公司擬以簡易方式定向發行943.8萬股，募集資金1.8億 元用于合肥高純氫氣項目、濰坊高純大宗項目。（1）合肥大宗項目：新增1260萬 立方/年的天然氣制氫設備和30萬瓶罐裝特種氣體充裝設備，可有效填補當地電子信 息產業客戶如京東方、惠科、三安光電等對高純氫氣的需求缺口，同時滿足區域內 加氫站的規劃需求，項目建設周期為1年，稅后IRR為33.6%，靜態投資回收期為4.0 年；（2）濰坊高純大宗項目：擬新建一套液體空分設施具備年產21,271萬標準立 方米（氧、氮、氬）產品的生產能力，添補項目所處園區企業大量氧氣、氮氣、氬 氣等高純度大宗氣體的需求缺口，項目建設周期為1.5年，稅后IRR為13.7%，靜態 投資回收期為5.6年。

前期募投項目完工在即，產能轉化助力未來業績提升。2020年公司首次公開發行募 投項目為新能源、新光源、半導體行業關鍵配套裝備和工藝開發配套生產力提升項 目和超高純砷化氫、磷化氫擴產及辦公樓（含研發實驗室）建設項目，分別服務于 Capex和Opex業務，受疫情影響項目竣工日期均推遲到2022年12月，截至2022年 10月，工藝研發項目、氣體擴產項目的完工進度分別為42.2%、13.7%。募投項目 的完工將助力公司關鍵材料生產、高純輸送、循環利用等領域的技術水平，同時擴 大現有的砷烷20噸/年，磷烷30噸/年的生產能力，技術優勢和產能優勢下業務發展 潛力巨大。

依托鴻舸布局半導體設備零部件，Gas Box 產品訂單豐厚

由外部供氣設備到內部工藝模塊，發力氣柜模組業務。2021年公司在上海臨港成立 鴻舸半導體子公司，向泛半導體工藝設備制造商提供通用模塊。設備商通常聚焦于 其核心模塊，復雜通用模塊以外購為主，目前中國通用模塊主要依賴國外供應商， 公司通過其Gas Box（氣柜模組）產品助推國產替代。氣柜模組為用于半導體工藝 設備的流體輸送系統/設備，是特種工藝氣體輸送控制裝置，按照晶圓生產工藝的具 體需求對不同特殊工藝氣體進行傳輸、分配和混合。主要應用于刻蝕設備、薄膜沉 積設備、離子注入設備等。

氣柜模組產品薄膜沉積等半導體設備關鍵零部件，中國市場規模超50億元。根據拓 荊科技招股書，PECVD、SACVD等薄膜沉積設備零部件包括機械類、機電一體類、 電氣類、氣體輸送系統類、真空系統類、附屬設備等10個大類，氣柜模組設備類屬 于氣體輸送系統，其價值占比約為8%。結合拓荊科技主營業務成本占比及結構，可 以計算出氣體輸送系統約占薄膜沉積設備總成本的4.2%。根據公司投資者關系，中 國氣柜模組產品市場規模大概為50億元并且持續增長，產品成長空間大；產品的主 要提供商除公司外，還包括美國超科林(UCT)、富創精密等，公司子公司鴻舸自2021 年成立以來，已獲得3億訂單，產品推廣迅速。

“出口管制”限制下半導體零部件雙重國產替代加快，部分零部件國產替代性較強， 某些先進零部件仍短缺。2022年美國工商部發布“出口管制”政策，對16nm及以 下邏輯、18nm及以下DRAM、128層及以上NAND的設備、零部件做出限制，設備 商難以獲得先進制程零部件，對國產零部件需求強勁而迎來“雙重國產替代”的機 遇。目前，各大設備廠商零部件國產進程加快：中微公司的刻蝕機約60%的零部件 國產化，MOCVD有約80%的零部件國產化；華海清科機臺零部件國產化率在 70%～80%；北方華創半導體裝備以國產零部件為主；盛美上海、屹唐半導體等也 紛紛推進部分零部件的國產化進程。然而，國內以機械臂為代表的部分先進半導體 零部件短缺，以拓荊科技、芯源微為代表的公司仍以海外零部件為主。

加工件替代情況優于標準件，高國產化工藝環節零部件替代受益。正帆科技的氣體 模組產品類屬加工件，國產化推進速度優于標準件；同時，產品主要用于刻蝕、薄 膜沉積設備，目前該類設備國產化率相對較高，也催生出較高的國產零部件需求。

半導體零部件相較于設備產品種類更加多樣化，競爭格局更為分散利好本土企業發 展。半導體設備廠商頭部效應較為明顯，根據前瞻產業研究院統計，光刻機、刻蝕 設備、PVD、CVD、氧化/擴散設備全球CR3分別為92.8%、90.5%、96.2%、70.0%、 94.8%，其中ASML、LAM、AMAT等企業紛紛開始橫向布局，迅速搶占高端設備市 場，逐漸形成“強者愈強”的局面；相比較而言，設備零部件包括工藝零部件、結 構零部件、模組產品和氣體管路等多個領域，頭部公司UCT、Ferrotec全球市占率 僅為10%、2%，為國產企業進入市場創造機遇。