鉬行業新興需求增長邏輯及供需缺口演變趨勢

鉬行業的新興需求增長主要得益于半導體、風電及國防軍工等領域的快速發展。在半導體領域，超高純鉬靶材在3D NAND、HBM及先進封裝等高端應用中展現出獨特優勢，能夠克服鉭在高堆棧NAND中的局限性，改善信號傳輸速度。隨著三星、SK海力士等巨頭推進高堆棧3D NAND量產，半導體級鉬靶材需求增速顯著。在風電領域，單GW鉬用量約為100-120噸，隨著全球風電裝機量持續增長，風電對鉬的需求顯著增加。此外，國防軍工領域受全球軍費擴張及地緣局勢緊張驅動，軍用鉬需求保持高景氣。

從供需平衡狀態來看，全球鉬市場自2026年起由緊平衡狀態轉入持續短缺。2025年全球鉬供需差額約為400噸，處于緊平衡狀態。然而，隨著2026年新興需求的共振釋放，預計全球鉬供需缺口將擴大至2.0萬噸，并在2027年進一步擴大至3.05萬噸。整體而言，在新能源、油氣、國防及半導體多重需求驅動下，全球鉬市場中期供需缺口持續存在，對鉬價形成有力支撐。