PCB銅箔種類、制備流程、產能及國產替代分析

PCB 銅箔種類多樣，其中 HTE 應用較為廣泛，RTF、HVLP 為高性能銅 箔。

HTE 銅箔稱為高溫高延伸銅箔，能在 180℃保持優異延伸率，是 PCB 常用薄膜。RTF 是雙面都經過粗化處理，用于多層板內層銅箔。HVLP 中晶 體平均粗化度很低。RTF 和 HVLP 都是用于高性能電子電路中的高頻高速 基板和較大電流薄型板材等。此外 PCB 銅箔還包括 UTF、RCC、LP 等。

PCB 銅箔制造包括溶銅造液、生箔、表面處理等步驟，高頻銅箔對于表面 處理技術的要求較高。溶銅造液是將銅線等銅料在溶銅罐中經過氧化處理 后，與硫酸溶液進行反應成為硫酸銅溶液、再經過純化、調整成分得到電解 液。生箔制造則是通過電化學沉積銅，在陰極輥上生成銅結晶粒子，通過剝 離、收卷形成箔。表面處理包括了粗化層、固化層、黑化層、耐熱層、以及 氧化層（又稱鈍化處理）等五方面的表面處理。高頻銅箔對于表面粗化度的 要求較高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后續應用中傳輸損耗較低。

我國 PCB 銅箔產能居世界首位，近兩年出貨量雖有所下滑，但總體開工率 維持在 68%以上。2023 年全球電子電路銅箔產能約為 83.05 萬噸，其中我 國產能占約 61%，近年來海內外 PCB 銅箔產能增速不及鋰電銅箔，主要因 下游需求的放緩，新建產能較少。2022-2023 年我國電子電路銅箔的出貨量 下滑（分別為 34.7/33.74 萬噸），但降幅有所收窄，且產能利用率均高于銅 箔整體水平。

國內銅箔行業集中度較高，主要生產企業的出貨量占比超 40%。國內主要 生產企業包括龍電華鑫，據華經產業研究院，其 2023 年 H1 的市占率達 15.3%，其次為德?？萍?、嘉元科技、諾德股份、中一科技、銅冠銅箔、江 銅銅箔，其中除龍電華鑫和江銅銅箔外，其余為上市企業。

國內主要銅箔企業中，銅冠銅箔、龍電華鑫、江銅銅箔的 PCB 產能較高。 截至2022年底，銅冠銅箔的PCB銅箔產能為3.5萬噸，公司積極開拓RTF2、 3 和 HVLP 等高端銅箔產品市場，開辟新利潤增長點，保持在 PCB 銅箔高 端市場地位，與下游龍頭企業生益科技等具有長期合作。同時，2022 年底 龍電華鑫 PCB 銅箔產能為 2.5 萬噸，主要客戶有三星 SDI 等。此外江銅銅 箔的 PCB 產能約 1.5 萬噸（截至 2023 年 6 月），其客戶主要有生益科技等。

目前 PCB 銅箔加工費基本底部企穩，銅箔企業成品庫存累庫幅度較小。自 2021 年以來，受下游消費電子等領域的需求走弱影響，疊加產能擴張，PCB 銅箔的加工費持續走低，目前基本已至周期底部。同時 24H1 國內整體銅箔 企業成品庫存高位去化，近期累庫幅度也較小。隨著消費電子回暖、產業鏈 補庫，人工智能浪潮下，有望拉動 PCB 銅箔的需求量，也將為價格形成有 力支撐。

我國銅箔產品呈凈進口態勢，2023 年凈進口量約為 4.5 萬噸，金額約為 9.2 億美元。2022-2023 年我國銅箔的凈進口量和金額呈現明顯下滑，但 2024 年 1-8 月，凈進口量同比略下滑 0.11%至 2.8 萬噸，凈進口金額同比提升 14% 至 6.5 億美元。其中 2023、2024 前 8 月的進口量分別為 6.0、6.2 萬噸，進 口額分別為 9.44 億、10.5 億美元。

進口銅箔均價高于出口銅箔，主要進口自中國臺灣地區，日本等。我國進口 銅箔的均價較高，體現了產品的高附加值，也表明我國在高端銅箔生產方面 與海外地區或國家存在一定差距。據 SMM，我國鋰電產品質量和技術基本 達到國際先進水平，但電子電路銅箔的高端產品還依賴進口滿足，例如饒性 PCB 銅箔，高頻高速電路用銅箔等。未來隨著我國高端 PCB 銅箔的生產技 術突破，這部分空間有望實現國產替代。

IC 封裝用超薄載體銅箔應用前景廣闊，存在國產化機遇。高性能銅箔中， 用于 IC 先進封裝的超薄載體銅箔，未來或受益于高性能計算及存儲芯片行 業景氣度提高，需求空間廣闊。同時 IC 封裝載體銅箔的技術壁壘較高，產 品附加值高，或拉動 PCB 行業利潤增長。據 QY Research，全球超薄載體銅 箔市場規模預計從 2019 年的 3.87 億提升至 2030 年的 9.91 億美元，其中 2024 年-2030 年的增速較快，CAGR 為 17.1%。目前全球生產超薄載體銅箔 的前 12 大廠商占據約 82.6%的市場份額，且出貨量占比較大的均為海外企 業，國產企業正致力于產品的技術突破以及市場的開拓。

國內主要銅箔生產企業，布局高端 PCB 銅箔的研發生產，未來有望實現國 產替代進口。銅冠銅箔成功研發高頻高速 PCB 用極低輪廓電子銅箔、以及 5G 通訊用 RTF3 型電子銅箔，在 IC 封裝用、OLED 屏用 HTE 電子銅箔、 高頻基板用 HTE 電子銅箔方面取得了階段性進展。德?？萍几咚倬€路板用 第 1-3 代超低輪廓電解銅箔研制成功，IC 封裝載板用 V-SLP 銅箔進入量產 階段。中一科技在高速板材用 15μm 電子銅箔、以及偶聯劑應用方面取得 成功，拓展 5G、6G 等高頻高速電子領域市場。