勝宏科技股權(quán)架構(gòu)、產(chǎn)品布局及營收分析

內(nèi)資 PCB 領(lǐng)軍者，AI 引領(lǐng)業(yè)績步入加速釋放期。

1.深耕 HDI、高多層等產(chǎn)品，全球客戶深度合作

勝宏科技于 2006 年成立，2015 年上市于深交所。公司專長于 HDI、高多層等 PCB 產(chǎn)品 研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G 基建、航空航天、醫(yī)療 儀器、工業(yè)互聯(lián)等諸多領(lǐng)域，已覆蓋英偉達(dá)、特斯拉、AMD、英特爾、亞馬遜、微軟、 谷歌等諸多海內(nèi)外知名終端客戶。

股權(quán)架構(gòu)較為集中。公司前十大股東共計持有公司 45.71%的股份，股權(quán)架構(gòu)較為集中。公 司董事長陳濤先生通過持有深圳勝華欣業(yè) 90%的股份以及間接持有勝宏科技（香港）70%的 股份，共計持有公司 27.42%的股份，為公司實際控制人。 管理層產(chǎn)業(yè)背景豐富，新 CTO 上任引領(lǐng)研發(fā)邁上新臺階。公司董事長陳濤先生深耕 PCB 行 業(yè)多年，具備前瞻視野，善于把握行業(yè)前沿發(fā)展動態(tài)積極投入研發(fā)。2024 年 8 月 2 日公司 發(fā)布公告，聘任美國 Victor J. Taveras 先生為公司 CTO，全面負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)工作。Victor J. Taveras 先生具有 PCB 行業(yè)資深背景，對材料原理和技術(shù)擁有深厚造詣，尤其擅長高頻高速 材料評估、電鍍藥水管控、對準(zhǔn)度管控等，深諳高可靠性、高多層板和高階 HDI 產(chǎn)品的技術(shù) 研發(fā)和工藝管控，在交換機(jī)、服務(wù)器、光通信等應(yīng)用領(lǐng)域享有盛譽(yù)。Victor J. Taveras 先生的 加入將助力公司培養(yǎng)更優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊，對于公司未來發(fā)展具有重要意義。

2. AI 產(chǎn)品全面擴(kuò)產(chǎn)，海外布局搶占先機(jī)

（1）收購 MFS 布局軟板業(yè)務(wù)，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。2023 年 12 月 1 日勝宏科技發(fā)布公告，公司已完成對 Pole Star Limited（（簡稱（“PSL”）100% 股權(quán)收購。PSL 子公司 MFS 是 PCB 領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，已為來自不同細(xì)分市場多家全球知 名跨國公司提供產(chǎn)品服務(wù)。MFS 產(chǎn)品線包括軟板、硬板和剛撓結(jié)合板，下游覆蓋汽車、 醫(yī)療、消費(fèi)電子、工業(yè)、移動及航空航天等諸多領(lǐng)域。 勝宏科技在多層板和 HDI 等剛性 PCB 產(chǎn)品領(lǐng)域具備強(qiáng)大的市場競爭力，PSL 則主打柔性 電路板，與公司現(xiàn)有產(chǎn)品線形成互補(bǔ)，助力公司實現(xiàn)軟硬兼?zhèn)涞耐晟飘a(chǎn)品矩陣。PSL 在 工業(yè)、汽車和醫(yī)療等下游領(lǐng)域具有穩(wěn)定高壁壘的客戶資源。通過收購 PSL，勝宏科技可以進(jìn)一步拓展高質(zhì)量客戶群。此外，PSL 在馬來西亞具有成熟產(chǎn)線，可助力推動公司全 球化戰(zhàn)略，實現(xiàn)海外產(chǎn)能布局。 2024 年，勝宏科技對 MFS 集團(tuán)進(jìn)行全方位賦能。采購端，共享供應(yīng)鏈資源，切實降低 采購成本；財務(wù)端，依托公司資金優(yōu)勢，有效降負(fù)債減費(fèi)用；客戶端，拉通公司客戶資 源，實現(xiàn)客戶群全面升級。2024H1 MFS集團(tuán)營收同比增長13%，凈利潤同比增長104%， 其中 Q2 收入創(chuàng)歷史新高。

（2）收購 APCB 泰國工廠加速海外產(chǎn)能釋放。勝宏科技 2024 年 8 月 9 日發(fā)布公告，公司擬通過全資子公司（“新加坡勝宏”及（“PSL”以現(xiàn) 金形式收購 APCB 泰國子公司（（以下簡稱 APCB）100%股份，收購總價不超過 2.79 億元人民 幣，最終交易金額根據(jù)交易文件的約定確定。本次交易交割完成后，公司計劃通過新加坡勝 宏和 PSL 共同向 APCB 注入 5 億元人民幣的資金，用于支持 APCB 的生產(chǎn)經(jīng)營。 APCB 在泰國擁有成熟的生產(chǎn)體系、業(yè)務(wù)資質(zhì)和人才團(tuán)隊，第一大客戶為全球知名的節(jié)能整 體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。APCB 主要產(chǎn)品多層線路板亦為勝宏科技擅長的產(chǎn)品領(lǐng)域，收購后公 司可快速對 APCB 進(jìn)行整合，APCB 將成為公司在泰國的生產(chǎn)基地，以及海外業(yè)務(wù)拓展的橋頭 堡，有利于快速滿足客戶的海外交付需求，打造全球化供應(yīng)能力。同時泰國生產(chǎn)基地的形成， 亦將有力帶動勝宏科技國內(nèi)工廠訂單需求的增長。 本次收購是符合公司發(fā)展戰(zhàn)略以及滿足客戶需求的關(guān)鍵舉措，將為公司未來的業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁?強(qiáng)有力的推動。由于工藝技術(shù)及生產(chǎn)裝備的升級迭代節(jié)奏有待提升，APCB 近年來呈財務(wù)虧 損狀態(tài)。在整合完畢后，通過勝宏科技的賦能，APCB 的訂單量和產(chǎn)能利用率預(yù)計將迅速增 長，同時財務(wù)成本和生產(chǎn)成本有望顯著降低，經(jīng)營業(yè)績和盈利能力有望快速改善。

（3）定增加碼泰國及越南工廠建設(shè)，搶占全球 AI 先機(jī)。2024 年 11 月 8 日公司發(fā)布公告，公司擬向特定對象（不超過 35 名）發(fā)行 A 股股票預(yù)案， 擬募集資金總額不超過 19.8 億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于以下項目： （1）越南勝宏人工智能 HDI 項目預(yù)計總投資 18.15 億元，擬使用募集資金 9.0 億元，建設(shè) 期 3 年，第三年開始分步投產(chǎn)，至第五年全部達(dá)產(chǎn)。本項目的實施主體為全資子公司越南勝 宏，地點位于越南北寧省，擬建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階 HDI 產(chǎn)品，計劃年產(chǎn)能 15 萬平方米。 （2）泰國高多層印制線路板項目預(yù)計總投資 14.02 億元，擬使用募集資金 5 億元，建設(shè)期 2 年，第三年全部達(dá)產(chǎn)。本項目的實施主體為全資子公司 APCB Electronics （（Thailand） Co., Ltd.，地點位于泰國大城府，擬建設(shè)生產(chǎn)服務(wù)器、交換機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域用高多層 PCB 產(chǎn) 品，計劃年產(chǎn)能 150 萬平方米。 （3）補(bǔ)充流動資金及銀行貸款 5.8 億元。

3.AI 引領(lǐng)營收利潤步入加速釋放期

2024 年三季度業(yè)績高增，AI 帶動新成長周期開啟。公司近年來業(yè)績穩(wěn)步增長，2024Q1-Q3 公司實現(xiàn)營收 76.98 億元，同比+34.0%，實現(xiàn)歸母凈利潤 7.65 億元，同比+30.54%，實現(xiàn) 扣非歸母凈利潤 7.78 億元，同比+33.2%，其中 Q3 單季度實現(xiàn)扣非歸母凈利潤 3.16 億元， 創(chuàng)下單季度歷史新高。我們預(yù)計伴隨 AI 服務(wù)器等相關(guān)產(chǎn)品放量，公司營收及利潤有望持續(xù) 高增。

AI 有望驅(qū)動公司利潤率持續(xù)上行，期間費(fèi)用率維持穩(wěn)定。公司 2024Q1-Q3 實現(xiàn)毛利率 21.55%，實現(xiàn)凈利率 9.93%；其中 2024Q3 實現(xiàn)毛利率 23.17%，實現(xiàn)凈利率 10.75%。根 據(jù)公司公開調(diào)研紀(jì)要，2022 年以前消費(fèi)、通信和電腦為公司三大主要下游市場，2023 年汽 車電子業(yè)務(wù)已躍升至前三大下游應(yīng)用之一，同時消費(fèi)類應(yīng)用在整體業(yè)務(wù)中的占比顯著下降。 目前，服務(wù)器和汽車電子業(yè)務(wù)的增長速度最快，預(yù)計未來服務(wù)器相關(guān)市場將進(jìn)入公司前三大 應(yīng)用領(lǐng)域。我們預(yù)計未來伴隨 AI 等高價值量產(chǎn)品放量，公司利潤率有望持續(xù)上行。2020 年 至 2024Q1-Q3 公司三項費(fèi)用率合計分別為 8.3%、6.3%、4.3%、6.0%和 6.3%，費(fèi)用管控 出色。

聚焦市場潛力發(fā)展方向，前瞻研發(fā)布局多點開花。自 2020 年至 2024 年前三季度，公司研發(fā) 費(fèi)用分別為 2.21 億元、2.97 億元、2.87 億元、3.48 億元和 3.29 億元。根據(jù)公告，公司針對 AI 算力、AI 服務(wù)器產(chǎn)品下一代傳輸 PCIe 6.0 協(xié)議與芯片 Oak stream 平臺技術(shù)；800G/1.6T 光傳輸在光模塊與交換機(jī)上單通道 112G & 224G 的傳輸技術(shù)；下一代 6G 通訊技術(shù)；L3/L4 等級自動駕駛技術(shù)等多個高端領(lǐng)域所需技術(shù)進(jìn)行研發(fā)與攻關(guān)，并順利落地到產(chǎn)品應(yīng)用。公司 研發(fā)戰(zhàn)略緊盯（“CPU、GPU”的技術(shù)發(fā)展路線，當(dāng)前市場熱度較高的 AI 服務(wù)器、算力卡、AIPC、 存儲產(chǎn)品和電動汽車 EV 等，均為公司研發(fā)資源聚焦的產(chǎn)品。憑借多年的前瞻研發(fā)合作布局， 公司已與英偉達(dá)、Tesla 等全球知名客戶合作多年，并已在諸多產(chǎn)品中占據(jù)較高份額，我們看 好公司未來產(chǎn)品競爭力以及與客戶研發(fā)綁定的持續(xù)加強(qiáng)。 同時，公司注重工藝能力的提升與優(yōu)化，針對 AI 服務(wù)器、AI 算力、光傳輸交換機(jī)等產(chǎn)品持 續(xù)進(jìn)行技術(shù)能力改造，完成對高多層精密 HDI 5.0mm 和高多層 PCB 8.0 mm 厚板的設(shè)備優(yōu) 化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制，為下一代 AI 服務(wù)器、算力、通訊產(chǎn)品 的研發(fā)打下堅實基礎(chǔ)。我們預(yù)計伴隨公司產(chǎn)品技術(shù)的不斷突破以及工藝能力持續(xù)優(yōu)化提升， 公司高端產(chǎn)品良率有望持續(xù)提升，從而推動利潤彈性的進(jìn)一步釋放。