勝宏科技經(jīng)營方面有哪些看點？

高良率+產(chǎn)能擴建+客戶綁定鑄就核心壁壘。

深耕 PCB 領(lǐng)域二十余年，2024 年位列內(nèi)資 PCB 供應(yīng)商第 4 名。公司專注深耕 PCB 行 業(yè)二十余年，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)積累，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2024 年公 司位列中國大陸內(nèi)資 PCB 廠商第 4 名。公司旗下 MFS 集團經(jīng)過 30 多年的行業(yè)積累，在 PCB 領(lǐng)域擁有自主研發(fā)的多項關(guān)鍵核心技術(shù)，已成為行業(yè)內(nèi)能夠規(guī)模化供應(yīng)質(zhì)量穩(wěn)定、 性能優(yōu)良的 FPC 產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商之一。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)質(zhì)量，與許多國際知 名客戶建立長期合作關(guān)系。根據(jù) CPCA 頒布的《第二十二屆（2023）中國電子電路行業(yè) 主要企業(yè)營收榜單》，湖南維勝科技有限公司在綜合 PCB 企業(yè)中排名第 38 名。

技術(shù)引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動。公司圍繞（“CPU、GPU”關(guān)鍵技術(shù)路線，展開前瞻性技術(shù)布局。緊 盯人工智能、AI 服務(wù)器、AI 算力卡、智能駕駛、新一代通信技術(shù)等前沿領(lǐng)域，攻克 PCIe6、 Oakstream 平臺、800G/1.6T 等高速率傳輸設(shè)備、芯片測試 10mm 厚板等前沿技術(shù)難題， 從材料、設(shè)計、工藝技術(shù)多維度提前儲備技術(shù)。以市場需求為核心指引，開展技術(shù)創(chuàng)新 和產(chǎn)品研發(fā)工作，主動承接具有挑戰(zhàn)性的新產(chǎn)品、新項目，增加客戶粘性。同時，公司 高效整合資源，充分發(fā)揮專業(yè)技術(shù)人員和行業(yè)技術(shù)專家人才優(yōu)勢，依托一流生產(chǎn)設(shè)備和 完備的實驗室，深入開展技術(shù)攻堅，成功搶占行業(yè)技術(shù)制高點。

堅定（“擁抱 AI，奔向未來”核心發(fā)展理念，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，實施（“三大戰(zhàn)略”，推進（“四 個創(chuàng)新”，根植企業(yè)文化。公司堅定（“擁抱 AI，奔向未來”，精準把握 AI 算力技術(shù)革新與 數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，同時公司實施三大戰(zhàn)略，1）智慧工廠：公司是同 行業(yè)第一家建成新一代工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠的企業(yè)，順應(yīng)市場及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化不斷優(yōu) 化智慧工廠功能，產(chǎn)能和品質(zhì)持續(xù)提升。2）綠色制造：堅持綠色發(fā)展理念，以綠色制造 為抓手，以綠色發(fā)展為目標，推動企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。3）高技術(shù)、高品質(zhì)、高質(zhì)量服務(wù)：公 司憑借扎實的專業(yè)知識和高水平服務(wù)，與全球眾多知名品牌建立并保持長期良好的合作 關(guān)系，緊密圍繞客戶進行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品布局，與客戶共成長，把握未來技術(shù)和產(chǎn)品風 向，為客戶提供更優(yōu)的技術(shù)和更好的品質(zhì)服務(wù)，不斷提升核心競爭力，進一步提升高端 產(chǎn)品在公司的份額及市場占有率。 啟動 APS 項目，打造智能化排產(chǎn)新范式。

多層板、HDI 等精密產(chǎn)品手工排產(chǎn)復(fù)雜度高、 資源配置效率低，勝宏科技引入 APS 系統(tǒng)，構(gòu)建全鏈路數(shù)字化生產(chǎn)調(diào)度體系，實現(xiàn) PCB 智能制造，完成以下方面突破：1）智能計劃優(yōu)化：基于工廠負載與工藝能力自動生成投 產(chǎn)計劃，優(yōu)化產(chǎn)能，縮短訂單交付周期。2）生產(chǎn)排程優(yōu)化：基于先進的排程算法，根據(jù) 設(shè)備能力和設(shè)備加工限制等各約束條件自動排程，提升排程工作效率和排程合理性；并 對現(xiàn)場突發(fā)狀況的反饋，及時調(diào)整排程計劃。3）資源動態(tài)調(diào)配：合理分配生產(chǎn)資源，降 低制造成本，提升設(shè)備稼動率和在制流轉(zhuǎn)。4）全鏈路協(xié)同——打通 MES、ERP 等系統(tǒng)數(shù) 據(jù)壁壘，實現(xiàn)“計劃-生產(chǎn)-供應(yīng)鏈”一體化管理。 打造智慧工廠，數(shù)字化升級成效顯著。在云化數(shù)據(jù)中心之上，公司構(gòu)建了敏捷開發(fā)及交 付平臺底座，圍繞人、財、園區(qū)等共享資源打造了“大協(xié)同共享”平臺，運營管理高效 安全規(guī)范；基于研發(fā)、工程雙輪模式，集成實現(xiàn)了（“在線協(xié)同設(shè)計驗證平臺”，有效保障 高品質(zhì)交付。圍繞制造過程和供應(yīng)鏈端到端管理打造的 MES+ERP+APS+WMS+SRM+EHR 制造供應(yīng)鏈平臺，設(shè)備層、控制層、管理層、企業(yè)層 進行全面管控，極大縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，有效降低生產(chǎn)運營成本，逐步實現(xiàn)計劃拉通、 設(shè)備互聯(lián)、制程可見、品質(zhì)可控、全過程可視的數(shù)字化工廠。公司致力于推進數(shù)據(jù)決策 的系統(tǒng)性，已建立公司級數(shù)據(jù)倉庫及 BI 系統(tǒng)，賦能公司高質(zhì)量高效率發(fā)展。同時，基于 公司“綠色、智能”的發(fā)展戰(zhàn)略，對危廢環(huán)境監(jiān)測、能耗監(jiān)測、AI 安防合規(guī)、自動配方 下發(fā)、AI 質(zhì)檢、立體倉庫及智能 AGV 配送等系統(tǒng)及平臺進行持續(xù)迭代升級，實現(xiàn)（“人” “機”“料”“法”“環(huán)”的融合共享。

體系護航，成本優(yōu)化。公司采購中心全面統(tǒng)籌原材料與設(shè)備的采購業(yè)務(wù)，核心職能涵蓋 搭建供應(yīng)商管理體系，制定采購流程與制度規(guī)范，嚴格管控采購過程，落實成本控制策 略。同時，運用風險識別技術(shù)，對采購全流程進行全面風險管理，構(gòu)建了完善的風控體 系。采購中心借助 ERP、SRM 系統(tǒng)，打造了公開透明的數(shù)字化采購平臺，實現(xiàn)了采購流 程的流程化與標準化。采購團隊緊密跟蹤供應(yīng)鏈市場的實時變化，深度結(jié)合客戶產(chǎn)品需 求，制定兼具科學性和靈活性的多層次采購控制計劃，確保采購活動精準對接公司生產(chǎn) 經(jīng)營需要。采購深入剖析行業(yè)供應(yīng)鏈的競爭力影響因素，不斷革新采購策略，加強自身 的采購競爭力，努力打造企業(yè)長期采購優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化公司采購成本，保障物資供應(yīng)的 及時性和穩(wěn)定性，助力公司經(jīng)濟效益的提升。 全球布局，服務(wù)增值。在全球化競爭與技術(shù)迭代加速的新商業(yè)浪潮下，PCB 行業(yè)迎來全 新變革。為了在激烈的市場競爭中脫穎而出，服務(wù)好全球客戶，尤其是國際大客戶，勝 宏科技構(gòu)建了 4S 服務(wù)矩陣，打造出貫穿客戶全價值鏈的服務(wù)體系。從客戶關(guān)系維護、技 術(shù)解決方案定制、商務(wù)價值創(chuàng)造、交付質(zhì)量保障多個維度，為客戶提供全方位服務(wù)。在 戰(zhàn)略客戶的 NPI 項目導(dǎo)入、量產(chǎn)后品質(zhì)保障等關(guān)鍵環(huán)節(jié)讓客戶滿意，進而贏得高質(zhì)量訂 單。同時為順應(yīng)區(qū)域化、周邊化、本地化的全球供應(yīng)趨勢，公司積極開展全球布局，在 全球多地設(shè)立分公司、子公司和辦事處，并組建專業(yè)技術(shù)服務(wù)團隊，為客戶提供全球化 銷售服務(wù)和技術(shù)支持。通過搭建本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，滿足可多元需求，創(chuàng)造卓越客戶體驗， 進一步提升客戶滿意度，增強公司在國際市場的影響力。

定位精準，高效交付。各類電子產(chǎn)品對電子元器件的工程設(shè)計、電器性能以及質(zhì)量標準 有著差異化要求，不同客戶的產(chǎn)品特性更是不盡相同，尤其是部分大客戶，產(chǎn)品線極為 豐富，公司基于這一特性，結(jié)合各生產(chǎn)線的技術(shù)優(yōu)勢，將生產(chǎn)單位劃分成多層一至六處 和 HDI 一處，各生產(chǎn)單位在產(chǎn)品領(lǐng)域上定位清晰，且均坐落于同一園區(qū)，這不僅促進了 各單位間的相互支援，還讓園區(qū)內(nèi)多元的產(chǎn)品線能從各維度滿足不同訂單的生產(chǎn)需求， 此舉大幅壓縮了客戶前期引入及認證的時間，與公司發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。當收到客戶訂 單后，公司各職能部門借助內(nèi)部成熟的 ERP 和 MES 系統(tǒng)，迅速、精準地制定排產(chǎn)計劃， 同時，有條不紊地準備所需物料、工具、設(shè)備，做好人員部署，以待生產(chǎn)。通過這套高 效的運作機制，公司能夠以高品質(zhì)、高效率交付產(chǎn)品，全方位滿足客戶需求。 參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研，突破超高多層板、高階 HDI 相結(jié)合的新技術(shù)，實現(xiàn)了 PTFE 等新材料的應(yīng)用。公司已實現(xiàn) 6 階 24 層 HDI 產(chǎn)品與 32 層高多層的批量化作業(yè)，并加速布局下一代 10 階 30 層 HDI 產(chǎn)品的研發(fā)認證，此類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各系列 AI 服 務(wù)器領(lǐng)域。在高階數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，加速布局下一代 224G 傳輸?shù)?ATE 產(chǎn)品與正交背板產(chǎn) 品，以及 PTFE 相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)認證。公司 24 年已進行 PTFE 前期認證，目前進入試樣 階段，后續(xù)仍需與終端客戶進一步溝通，以匹配其整體計劃。 車載電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局相對完備。公司是全球最大電動汽車客戶的 TOP2 PCB 供應(yīng)商， 銷售額逐年增長；截至 2024 年公司已經(jīng)引進多家國際一流的車載 Tier1 客戶（如 Bosch、 Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），產(chǎn)品實現(xiàn)小批量的產(chǎn)業(yè)化；目前車載產(chǎn)品涉及 普通多層、HDI、HLC、FPC 以及 Rigid-Flex，廣泛應(yīng)用于 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、 Inverter、OBC 和剎車系統(tǒng)等部件的安全件 PCB，同時供應(yīng)車燈、智能駕駛 ADAS、自動 駕駛運算模塊（多階 HDI）、車身控制模組（1 階 HDI）和新能源車的三電系統(tǒng)用 PCB； 公司不斷加大車載新技術(shù)和新物料研發(fā)投入，已完成散熱膏的導(dǎo)入，車載厚銅、埋嵌銅 塊等產(chǎn)品的研發(fā)導(dǎo)入。未來，隨著汽車智能化的不斷推進、自動駕駛等級的不斷提升， 公司預(yù)計涉及更多相關(guān)算力服務(wù)器產(chǎn)品，比傳統(tǒng)車載 PCB 產(chǎn)品壁壘更高。

勝宏科技在 AI 領(lǐng)域有望形成 HDI+高多層多點開花的良好趨勢。 （1）產(chǎn)能優(yōu)勢，深度綁定算力芯片大客戶。AI HDI 全球產(chǎn)能稀缺，勝宏科技 5 階、6 階 HDI 及高多層 AI 算力 PCB 產(chǎn)品大批量生產(chǎn)，并加速布局下一代 10 階 30 層 HDI 產(chǎn)品的 研發(fā)認證，勝宏科技持續(xù)配合行業(yè)頭部客戶提前研發(fā)與布局，儲備方案遠大于量產(chǎn)方案， 充分滿足客戶的需求，公司工藝、打樣符合客戶要求的，通過提前布局與深度配合，我 們認為公司可實現(xiàn)客戶后續(xù)新方案覆蓋，保持大客戶多維度產(chǎn)品供應(yīng)的同時不斷實現(xiàn)新 客戶突破。 （2）客戶結(jié)構(gòu)逐步多元，群聚效應(yīng)凸顯。推理端需求爆發(fā)，ASIC 服務(wù)器放量，帶動云 廠商自研服務(wù)器 PCB 需求。英偉達引領(lǐng)推動 HDI 方案，我們預(yù)計伴隨算力芯片性能持續(xù) 升級，以及英偉達過往 AI HDI 方案長期運行穩(wěn)定性及能效優(yōu)勢得到驗證，海外及國產(chǎn)算 力供應(yīng)鏈有望同步跟隨大規(guī)模采用 HDI 方案，將進一步推動 HDI 產(chǎn)業(yè)趨勢加速。根據(jù)公 告，公司已經(jīng)進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、博世、亞馬遜、谷歌等知名 北美云巨頭的供應(yīng)鏈。伴隨泰國工廠投產(chǎn)，勝宏科技有望基于大客戶的示范效應(yīng)，實現(xiàn) 更多北美客戶 AI 算力及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的導(dǎo)入及量產(chǎn)，AI 業(yè)務(wù)有望全面開花。（3）HDI 功能復(fù)合發(fā)展。從發(fā)展趨勢來看，HDI 的應(yīng)用已不局限于 PCB 板的作用，而 是與芯片研發(fā)緊密合作，分擔載板的部分功能要求，可見 HDI 重要性愈發(fā)提高，HDI 廠 商與芯片設(shè)計廠商關(guān)系更為緊密，綁定更深，PCB 隨芯片升級而進一步迭代，每一次升 級和方案調(diào)整都會面臨新工藝和新材料的挑戰(zhàn)，因此綁定芯片頭部客戶將有助于公司持 續(xù)引領(lǐng) HDI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著芯片密度提升，必須采用系統(tǒng)級 PCB 與 HDI PCB 融合的方 式，實現(xiàn)高密高精度的混合型系統(tǒng)級 PCB，HDI 功能復(fù)合發(fā)展提高對廠商要求，我們認 為勝宏科技憑借其深厚技術(shù)積累，有望深度把握發(fā)展趨勢，進一步鞏固行業(yè)地位。 （4）超高管理水平+高良率，鑄就核心壁壘。五階 HDI 有超過兩百道工序，且技術(shù)要 求極高（AI 服務(wù)器產(chǎn)品設(shè)計既是高階 HDI 又是 HLC，能支持大算力的超大 BGA 設(shè)計 及平整度要求，超過傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品的可靠性要求，及既存在較小的線寬、間距，又同 時是厚板和大尺寸的設(shè)計，使用 M7/M8 等級的高速材料，對損耗、阻抗等信號完整性 的要求都遠超過一般產(chǎn)品）。勝宏科技采用行業(yè)最頂級設(shè)備，通過完善的維保措施，并不 斷進行技改來確保設(shè)備處于穩(wěn)定運轉(zhuǎn)，公司實現(xiàn)良率由 50%到 80%以上的躍遷，我們 認為隨著公司技術(shù)持續(xù)改進，公司產(chǎn)品良率有望進一步提升，支撐盈利水平持續(xù)提升。

公司 HDI 及高多層產(chǎn)能持續(xù)擴充。公司惠州工廠會在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上新擴 50%HDI 和 30%高多層，HDI 方面，廠房四建設(shè)項目主要擴建 6 階 HDI，計劃新增 6 階 HDI 產(chǎn)能 12 萬平方米/年，擴產(chǎn)項目 25 年 4 月已結(jié)頂，預(yù)計 6 月投產(chǎn)；泰國目前以多層板為主， 電源和汽車產(chǎn)線率先投產(chǎn)，后續(xù)結(jié)合 HDI 工藝的復(fù)合高多層產(chǎn)能將投產(chǎn)。越南生產(chǎn)基地 也在持續(xù)推進，規(guī)劃布局 HDI 產(chǎn)品。整體來看，未來 2-3 年的擴產(chǎn)方向比較明確。 定增加碼泰國及越南工廠建設(shè)，搶占全球 AI 先機。公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票， 擬募集資金總額不超過 19 億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于以下項目： （1）越南勝宏人工智能 HDI 項目預(yù)計總投資 18.15 億元，擬使用募集資金 8.5 億元， 建設(shè)期 3 年，第三年開始分步投產(chǎn)，至第五年全部達產(chǎn)。本項目的實施主體為全資子公 司越南勝宏，地點位于越南北寧省，擬建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階 HDI 產(chǎn)品，計劃年產(chǎn)能 15 萬平方米，募投項目以五階及以上高階 HDI 為主。 （2）泰國高多層印制線路板項目預(yù)計總投資 14.02 億元，擬使用募集資金 5 億元，建設(shè) 期 2 年，第三年全部達產(chǎn)。本項目的實施主體為全資子公司泰國勝宏，地點位于泰國大 城府，擬建設(shè)生產(chǎn)服務(wù)器、交換機、消費電子等領(lǐng)域用高多層 PCB 產(chǎn)品，計劃年產(chǎn)能 150 萬平方米，其中，14 層以上多層板占募投項目規(guī)劃產(chǎn)能的比例為 33.33%。 （3）補充流動資金及銀行貸款 5.5 億元。

提高設(shè)備國產(chǎn)化率，增強供應(yīng)鏈穩(wěn)定。目前公司在國內(nèi)外均有采購設(shè)備，且隨著產(chǎn)業(yè)技 術(shù)的不斷發(fā)展，很多國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)具備響應(yīng)能力，目前公司已和國內(nèi)相關(guān)設(shè)備廠商建立 合作，持續(xù)推進國產(chǎn)設(shè)備的驗證工作，保障公司產(chǎn)能擴建順利進行。 在手訂單飽滿，業(yè)績可期。目前公司在手訂單飽滿，訂單能見度較高，產(chǎn)品良率持續(xù)改 善中，利潤率有望進一步提升，根據(jù)公司口徑，核心客戶對公司產(chǎn)品有持續(xù)需求，且我 們認為伴隨公司 ASIC 客戶進一步突破，訂單更為飽滿，支撐業(yè)績高增。