光芯片行業深度研究：臥薪嘗膽國產光芯片持續滲透，厚積薄發中高端產品替代加速啟動.pdf
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- 時間：2022/09/06
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光芯片行業深度研究：臥薪嘗膽國產光芯片持續滲透，厚積薄發中高端產品替代加速啟動。立于時代風口，光芯片有望引領下一輪科技革命：光芯片歸屬于半導體領域， 是光電子器件的核心組成部分。其應用場景遠不僅僅局限于通信領域，在工業、 消費電子、汽車、軍事等領域均有非常廣泛的應用。較之集成電路芯片，除了具 體實現的功能外，差異主要體現在：1）芯片制備角度，光芯片制備流程與集成 電路芯片有一定相似性，但側重點不在光刻環節，而在于外延的設計和制備，這 也決定了行業內 IDM 模式是主流，區別于標準化程度高、行業分工明確的集成 電路芯片領域；2）芯片材料角度，較之集成電路芯片常用的硅片，二代化合物 半導體（如 InP、GaAs）是更為常用的光芯片材料；3）應用場景角度，光芯片 未來會廣泛應用于各個行業，我們認為未來或將是一個光子替代電子的大時代。
國內外加快部署建設光網絡數據和通信基礎設施建設，光通信激光器芯片成 長空間大：數通領域需求高景氣，電信千兆寬帶加速建設助力 10G PON 持續火 熱，推動光通信激光器芯片需求走高。據源杰科技第二輪審核問詢函回復中的測 算，2021 年用于光模塊的光芯片的全球市場規模約 22.7 億美元。我們假設激光 器與探測器芯片價格相近，因而激光器芯片市場規模約 11.4 億美元。考慮到當 前國內廠商激光器芯片業務收入較多集中在千萬級或剛剛過億，成長空間廣闊。
光通信激光器芯片國產替代動力足，高端產品替代加速啟動：1）產品角度， 當前 10G 及以下的國產程度已較高，25G 僅有少部分廠商能批量發貨，25G 以 上仍處研究或小規模試產階段；2）應用領域角度，國內廠商在電信市場的光纖 接入和無線接入領域參與程度較高，數通市場加速滲透；3）外延能力角度，國 內廠商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，雖然外延技術與國外頭部 廠商仍有明顯差距，但當前正持續追加投入。我們認為技術突出聚焦高端產品國 產替代、具備自主外延設計和制備能力以 IDM 模式發展的國內廠商優勢顯著， 伴隨高端產品開啟國產替代&數通領域加速滲透，國內廠商未來有望加速成長。
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