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科技行業2023年中期展望：從上半年等到下半年的行業基本面和估值面共振向上。下半年終端需求邊際復蘇改善，把握科技硬件行業高 Beta 機會：年初 至今，A 股電子指數漲幅為 14%，高于滬深 300 等大盤漲幅。我們拆解 來看，主要由于 AI 概念標的大幅推動所致。從基本面看，智能手機等 終端需求持續疲軟，因而從二季度開始非 AI 相關的標的股價下行壓力 較大。從細分行業看，我們優先推薦估值面先于基本面觸底向上的半導 體行業，其次推薦具備高波動屬性的科技硬件非 AI 相關標的，這些標 的有望在下半年手機邊際復蘇中迎來 Beta 上行機會。我們首推舜宇光 學（2382.HK）和華虹半導體（1347.HK），主要考慮下半年基本面同比 環比改善盈利確定性高、車載業務或新能源占比持續提升帶來的增量、 估值處于上行周期較早階段。

半導體估值周期先于基本面周期上行：今年一二季度全球半導體行業 基本面處于下行階段，今年 3 月、4 月全球半導體銷售額同比分別下降 21%和 22%。基于周期分析以及產業調研，我們預期半導體行業基本面 將在今年二、三季度見底。根據 WSTS 的預測，2024 年全球半導體銷 售額有望重回至 11.8%的增長。進一步看，半導體估值周期已經領先基 本面 6-12 個月，形成底部并抬頭向上。我們認為估值上揚是反映市場 對于半導體行業玩家周期觸底并抬頭回暖的預期，會持續推動行業內 的公司保持 Beta 上行動能。因此，我們看好華虹半導體和中芯國際的 下半年機會。

下調 2023 年全球智能手機出貨量預測增速至-3.8%，預期三四季度實 現溫和增長：我們預計今年全球智能手機出貨量將達 11.6 億部，智能 手機邁過巔峰后的歷史最低位。但是，今年三季度和四季度中國智能手 機出貨量將同比分別增長 2%和 5%，較上半年復蘇。根據我們的調研， 供應鏈普遍對于三四季度智能手機保持謹慎復蘇預期。從更長的時間 維度看，我們認為智能手機會圍繞 12.0-12.5 億部的出貨量中樞波動， 因此手機供應鏈的基本盤有觸底上行空間。