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電子行業專題報告：邊緣AI浪潮已至，AISoC賦能終端奮楫爭流。科技巨頭相繼發力，邊緣 AI 方興未艾。隨著終端應用場景的擴展帶來數據 即時處理需求的不斷增長，云計算在數據傳輸、即時處理、隱私能耗等方面 的不足開始顯現，因此更加側重局部和小規模處理的邊緣計算應運而生。我 們看到，科技巨頭對于邊緣計算的關注度正在日益提升：

1）高通轉型“智能邊緣計算”，押注 C 端邊緣 AI。在 2023.5.30 召開的 COMPUTEX 2023 上，高通宣布自身正在從一家通信公司轉型為一家“智能邊 緣計算”公司。此后在 2023.7.18 宣布和 Meta 達成合作，計劃從 2024 年 起，在搭載驍龍平臺的智能手機等終端上支持基于 Llama 2 的 AI 部署，賦 能開發者使用高通 AI 軟件棧面向終端側 AI 進行應用優化，從而推出全新 的生成式 AI 應用。我們認為，高通在智能手機 SoC 領域積淀深厚，有利于 推動終端 AI 芯片繼續向其他 C 端設備延伸。

2）英偉達 Jetson 平臺不斷迭代，發力 B 端邊緣 AI。英偉達在 2014 年推出 第一代 Jetson 平臺 TK1，截至目前已迭代至第七代 AGX Orin，該平臺使用 英偉達自主研發的 GPU 加速技術，支持深度學習框架，能夠加速模型的訓 練和推理，同時還支持各種圖像、視頻、通信和存儲接口，適用于各種嵌入 式應用和邊緣計算需求，如機器人、自動駕駛等。 我們認為，英偉達作為 GPU 傳統云端 AI 芯片霸主，更加合適布局 B 端大算力場景。

AI SoC 算力承載，賦能終端百花齊放。我們看到，相比云端 AI 芯片需要兼 具訓練和推理性能，邊緣 AI 芯片則更多承擔推理任務，其主要存在形式是 作為 AI SoC 嵌入終端設備，因此性能上更加追求在算力、功耗和成本等多 方面的綜合表現。伴隨人工智能在消費電子、智能家居、智能安防、智能駕 駛等 IoT 領域的快速滲透，全球邊緣 AI 芯片市場規模有望從 2022 年的不 足 400 億美元突破至 2025 年的 600 億美元。

1）消費電子：手機市場主要由高通和聯發科主導，但在可穿戴設備（TWS 耳 機、智能手表、VR/AR 等）SoC 市場，我們認為受益于較多長尾客戶的存在， 以及更加追求性能和功耗的平衡，國內以恒玄科技、中科藍訊為代表的廠商 仍存在一定的發展機遇。

2）智能家居：在眾多細分品類中，我們判斷具備語音/視頻交互能力的智能 音箱有望成為智能家居全屋互聯場景下的 AI 控制入口。百度、小米、天貓 精靈等國內智能音箱巨頭歷經多年的布局，各自的產品生態圈建設已趨于 完善，疊加大模型落地驅動產品交互式體驗持續升級，我們認為以全志科 技、晶晨股份為代表的上游處理器廠商有望步入新的發展階段。

3）智能駕駛：自動駕駛方面，ADAS SoC（適用于 L1-L2）和的 AD SoC（適 用于 L3-L5）的總體市場規模有望在 2030 年達到 300 億美元，海外龍頭 Mobileye 主打視覺方案以穩固 ADAS SoC 龍頭地位，英偉達則聚焦高端 AD SoC 追求極致性能；智能座艙方面，高通領跑市場的同時，我們也看到國內 消費級芯片廠商（華為、全志科技、瑞芯微等）、汽車 AI 芯片廠商（地平 線、黑芝麻等）、汽車芯片初創企業（杰發科技、芯擎科技、芯馳科技等） 三大陣營正在加速追趕，我們持續看好國產供應商的未來發展。