智能駕駛SoC芯片行業專題報告：：架構躍遷與生態重構下的國產化機遇.pdf

智能駕駛SoC芯片行業專題報告：：架構躍遷與生態重構下的國產化機遇。現狀：架構革新驅動SoC躍遷，生態重構開啟增量藍海。隨著智能網聯汽車的發展，車載芯片的價值量持續提升。傳統MCU芯片已無法滿足大量異構數據的吞吐能力和 更快的數據處理能力的需求，SoC芯片成為汽車芯片設計及應用的主流趨勢。自動駕駛SoC通常集成到攝像頭模塊或自動駕駛域控制器中，負責處理及融合感知層傳感 器數據并作出駕駛決策。短期CPU+GPU+ASIC仍為主流方案，未來CPU+ASIC架構有望逐漸普及。國內車規級SoC高速發展，ADAS SoC市場增勢迅猛，ADS SoC有望帶來較 大增量。根據弗若斯特沙利文數據，2023年國內車規級SoC市場規模達267億元，2019-2023年復合增長率42.0%，預計2028年有望達到1020億元。

趨勢：智駕普及釋放國產勢能，技術聚變重構生態范式。政策與市場雙重驅動下，國產SoC加速崛起。政策端，L3級自動駕駛法規陸續落地為城市NOA普及提供法律保 障；市場端，高階智駕向主流市場下沉，智駕普及要求高階智駕硬件成本繼續壓降，倒逼SOC廠商進行工藝升級和供應鏈整合。智駕普及最終將重塑產業生態，推動 技術普惠與規模效應并行。汽車電子電氣架構正向中央集成式轉變，“艙駕一體”成為明確技術方向，行業普遍認為One Chip方案是終極形態。車載芯片的開發流程 加速向軟硬協同方向演進，開發平臺的生態構建成為提升效率的核心，頭部企業采用“芯片+軟件棧+開發平臺”一體化模式加速車企產品落地。

格局：三方勢力驅動技術競合，生態躍遷催生國產突圍。當前智駕SoC市場已形成三類差異化競爭陣營：專用智駕SoC供應商（地平線、黑芝麻智能等）、通用芯片供 應商（英偉達、高通等），以及汽車OEM自研商（特斯拉、國內新勢力等）。全球智能駕駛SoC市場呈現"海外主導、本土追趕"格局。2025年1-2月，英偉達Orin-X/N 占我國智駕域控芯片市場份額約50%。Mobileye的"黑盒"模式正面臨嚴峻挑戰，2024年中國本土客戶大幅銳減至少40%。地平線機器人、黑芝麻智能、華為海思等國產 廠商通過差異化策略快速崛起，2024年地平線在國內車規級智駕芯片市場以33.97%份額穩居第一。黑芝麻智能在2024年我國傳統自主品牌高速NOA行泊一體域控芯片 單一供應商市占率排名第三。專用芯片有望主導市場，本土廠商正加速技術突破和市場拓展，未來可能形成"芯片廠商專注硬件+車企主導算法"的黃金分工模式。