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高通公司研究：全球SoC芯片龍頭，AI賦能智能終端應用有望多點開花?；旌鲜?AI 較純云端部署更具優勢，將帶動端側、邊緣側 AI 部署。 公司積極布局軟件生態與硬件開發，憑借市場地位與技術優勢有 望充分受益。全球手機市場下滑，導致公司手機及 QTL 業務下降 明顯。根據 IDC，23 年一、二季度全球手機出貨量分別減少 14.6%、 7.8%，預計全年-4.6%，24 年有望+4.5%。根據 Counterpoint，公 司 23Q1 智能手機 SoC 出貨量占整體市場的 28%，在旗艦機型和中 高端機型市占率第一。未來手機業務有望受益于手機端 AI 部署以 及手機市場復蘇。PC 端公司與微軟在 Windows on Arm 深度合作， 有望受益 Arm 處理器在 PC 份額擴大。

公司有望受益混合式 AI 賦能 AIoT。根據 IoT Analytics，全球企 業級物聯網市場 23 年達 2380 億美元，27 年將達 4830 億美元。公 司物聯網 SoC 市占率 40%，今年新品性能較競品領先。

根據 ICV，22 年全球智能座艙 SoC 芯片市場規模達 35 億美元，公 司市占率近 30%。公司產品較傳統汽車芯片廠商產品更具優勢，助 公司在智能座艙市場快速發展。公司已推出下一代智能座艙芯片， 有望鞏固優勢。同時公司自駕芯片算力 600TOPS，有望 24 年量產。