碳化硅行業專題報告：高壓快充趨勢及產業鏈降本，加速碳化硅產業進展.pdf

碳化硅行業專題報告：高壓快充趨勢及產業鏈降本，加速碳化硅產業進展。碳化硅物理性能優勢明顯，適應高溫、高壓、高頻的應用場景。碳化硅作為 第三代半導體，禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、 抗輻射能力強等優勢，因此采用第三代半導體材料制備的半導體器件不僅能在 更高的溫度下穩定運行，適用于高電壓、高頻率場景，此外還能以較少的電能 消耗，獲得更高的運行能力。以碳化硅材料為襯底的產業鏈主要包括碳化硅襯 底材料的制備、外延層的生長、器件制造以及下游應用市場。襯底根據電學性 能不同分為半絕緣型和半導電型，分別應用到不同的應用場景上。

下游新能源發展對高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，極大推動 了碳化硅的產業化進程。新能源汽車是未來碳化硅應用的主要驅動力，預計未 來占據碳化硅需求的主要市場。碳化硅器件在新能源汽車產業中主要應用在電 機控制器（電驅）、車載充電機 OBC、DC/DC 變換器以及充電樁，碳化硅器 件相比硅基器件有更優越的物理性能，體積小，性能優越，節能性強，還順帶 緩解了續航問題，更適應新能源汽車增加續航里程、縮短充電時長、提高電池 容量、降低車身自重的需求。我們預測 2023-2026 年全球新能源汽車市場碳化 硅晶圓需求量為 18、36、73、112 萬片；2023-2026 年全球新能源汽車市場碳 化硅襯底需求量為 32、62、121、172 萬片。

2024 年，我們認為碳化硅產業化進展會隨著高壓快充趨勢及碳化硅產業鏈降 本而加速。高壓快充是電車的大勢所趨，未來會逐漸下沉到更低區間的價格帶， 高壓快充背景下，電車對碳化硅需求的迫切性預計對應進一步提高。另一方面， 隨著產能的逐步釋放、8 英寸量產的不斷成熟、碳化硅長晶及加工工藝的不斷 改進、進而碳化硅行業良率的提升，尤其是在國產廠商紛紛入局后，可能會進 一步加速碳化硅的降本。我們認為 2024 年碳化硅產業化進展會隨著高壓快充 趨勢及碳化硅產業鏈降本而加速，關注碳化硅產業鏈降本進展、800V 新車放 量進展、國內上游材料襯底/外延廠商出貨情況、國內下游器件/模塊廠商上車驗 證進展。