艾森股份研究報(bào)告：濕化學(xué)品國(guó)產(chǎn)之光，布局先進(jìn)封裝加速替代.pdf

艾森股份研究報(bào)告：濕化學(xué)品國(guó)產(chǎn)之光，布局先進(jìn)封裝加速替代。深耕十余載，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先電子化學(xué)品企業(yè)。艾森股份作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替 代的領(lǐng)航者，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子化學(xué)品企業(yè)，在半導(dǎo)體封裝用電鍍液及配套試 劑領(lǐng)域排名國(guó)內(nèi)前二。公司成立于 2010 年，經(jīng)過(guò)十余年的創(chuàng)新與技術(shù)積累，目 前已確立國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封裝用電鍍液及配套試劑主力供應(yīng)商地位，同時(shí)在先進(jìn)封裝 領(lǐng)域取得積極進(jìn)展。公司產(chǎn)品主要包括電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試 劑，廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。2023 年，公司實(shí) 現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.6 億元，同比增長(zhǎng) 11.11%，營(yíng)收增速顯著回升，主要原因系半導(dǎo) 體行業(yè)總體呈復(fù)蘇趨勢(shì)且公司新品逐步放量。2023 年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.33億元，同比增加43.48%。未來(lái)，隨著本土晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，濕化學(xué)品的需求 量將持續(xù)增加，助力公司營(yíng)收進(jìn)一步增長(zhǎng)。

國(guó)產(chǎn)替代亟待突破，國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。電子化學(xué)品是電子信 息產(chǎn)業(yè)的基石，處于行業(yè)前端地位，但目前國(guó)產(chǎn)化率水平較低，國(guó)產(chǎn)替代迫在 眉睫。近年來(lái)電鍍液市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，2021 年中國(guó)半導(dǎo)體封裝用電鍍液市場(chǎng)規(guī)模 約為 0.8 億美元，占全球市場(chǎng)的 36.4%。全球半導(dǎo)體封裝用電鍍液市場(chǎng)集中度 較高，由杜邦、巴斯夫等企業(yè)壟斷市場(chǎng)。隨著顯示面板和先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)向 中國(guó)大陸的遷移，中國(guó)的光刻膠市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。據(jù) Reportlinker 的預(yù)計(jì)， 2023-2028 年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 10%，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院進(jìn) 一步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 206 億元。

封裝電子化學(xué)品先驅(qū)，研發(fā)創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代。公司立足傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域， 電鍍液及配套試劑占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2020-2022 年集成電路封裝用電鍍 液及配套試劑市占率超過(guò) 20%，位列國(guó)內(nèi)前二。在光刻膠及配套試劑方面，公 司以光刻膠配套試劑為切入點(diǎn)，通過(guò)先進(jìn)封裝用電鍍液及光刻膠產(chǎn)品進(jìn)軍先進(jìn) 封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)突破。公司憑借核心技術(shù)，取得長(zhǎng)電科技、通富微電 等頭部廠商認(rèn)證，收入呈逐漸上升趨勢(shì)。此外，募投項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)大電子化學(xué) 品供應(yīng)能力，提升研發(fā)創(chuàng)新能力。其中，“年產(chǎn) 1.2 萬(wàn)噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目” 總投資 2.5 億元，該項(xiàng)目建設(shè)將進(jìn)一步鞏固公司龍頭地位。乘國(guó)產(chǎn)替代東風(fēng)，繼 續(xù)堅(jiān)持自主研發(fā)戰(zhàn)略，公司有望成為濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的龍頭。