佰維存儲(chǔ)公司研究報(bào)告:存儲(chǔ)解決方案龍頭,AI端側(cè)+先進(jìn)封測(cè)打開成長(zhǎng)空間.pdf
- 上傳者:6*****
- 時(shí)間:2026/03/04
- 熱度:169
- 0人點(diǎn)贊
- 舉報(bào)
佰維存儲(chǔ)公司研究報(bào)告:存儲(chǔ)解決方案龍頭,AI端側(cè)+先進(jìn)封測(cè)打開成長(zhǎng)空間。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)解決方案龍頭,研發(fā)封測(cè)一體化構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘: 佰維存儲(chǔ)正式成立于 2010 年,作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)解決方案龍頭,公司存 儲(chǔ)模組產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、PC 存儲(chǔ)、工車規(guī)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和 移動(dòng)存儲(chǔ)等,并提供先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。得益于研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模 式,公司從技術(shù)預(yù)研、工程驗(yàn)證到量產(chǎn)交付全鏈條綁定頭部客戶,并 憑借創(chuàng)新的存儲(chǔ)解決方案、快速響應(yīng)客戶定制需求、技術(shù)持續(xù)突破升 級(jí)以及全球化產(chǎn)能布局等核心優(yōu)勢(shì),在手機(jī)、智能穿戴、PC、車規(guī)等 領(lǐng)域的市場(chǎng)份額顯著提升。隨著公司與已有客戶合作的進(jìn)一步深化, 以及逐步進(jìn)入到更多知名客戶體系,公司市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。
存儲(chǔ)進(jìn)入超級(jí)周期,下游需求快速增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代共振: 存儲(chǔ)漲價(jià)、缺貨等積極信號(hào)共振推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣度持續(xù)上行,同時(shí) 得益于 AI 驅(qū)動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求快速增長(zhǎng),存儲(chǔ)進(jìn)入超級(jí)周期,在此 背景下,我國(guó)存儲(chǔ)模組廠商緊抓企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,及海外原廠 退出國(guó)內(nèi)嵌入式存儲(chǔ)窗口,市場(chǎng)份額有望大幅提升。1)需求驅(qū)動(dòng)存 儲(chǔ)進(jìn)入超級(jí)周期:隨著 AI 模型的發(fā)展重心從訓(xùn)練主導(dǎo)轉(zhuǎn)向推理,推 理方式的轉(zhuǎn)變,讓 token 消耗大幅增加,AI 存儲(chǔ)需求也隨之增長(zhǎng), 同時(shí) AI 產(chǎn)品、用戶規(guī)模、單次對(duì)話所需的 token 數(shù)量以及多模態(tài)大 模型的迭代,進(jìn)一步加劇了 AI 存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng),存儲(chǔ)需求從量變到 質(zhì)變,進(jìn)入超級(jí)周期。2)國(guó)產(chǎn)替代加速:美光已經(jīng)退出全球移動(dòng) NAND 市場(chǎng),佰維存儲(chǔ)有望憑借研發(fā)封測(cè)一體化優(yōu)勢(shì)在移動(dòng) NAND 領(lǐng)域占據(jù) 更高份額。另外,隨著企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求 增長(zhǎng),以及信息安全因素考慮,企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化率有望迎來(lái)快速提 升。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個(gè)人上傳,平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告:算力迭代與先進(jìn)封裝重塑價(jià)值,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備步入替代加速期.pdf 447 5積分
- 電子行業(yè)年度報(bào)告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基礎(chǔ)、國(guó)產(chǎn)突破與存儲(chǔ)大周期.pdf 394 7積分
- 存儲(chǔ)行業(yè)專題報(bào)告:需求爆發(fā)&供給剛性,存儲(chǔ)超級(jí)成長(zhǎng)周期.pdf 350 5積分
- 電子行業(yè)先進(jìn)封裝解芯片難題:封裝摩爾時(shí)代的突破.pdf 311 6積分
- 2026年度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)策略:看好存儲(chǔ)&先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備商國(guó)產(chǎn)化迎新機(jī)遇.pdf 256 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)2月投資策略:存儲(chǔ)價(jià)格保持強(qiáng)勢(shì),模擬芯片周期向上.pdf 250 5積分
- 科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期.pdf 242 4積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 220 3積分
- 佰維存儲(chǔ)首次覆蓋報(bào)告:AI端側(cè)驅(qū)動(dòng)需求升級(jí),“模組+封裝”強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).pdf 206 5積分
- 盛合晶微-688820-先進(jìn)封裝龍頭,AI算力基座.pdf 177 3積分
- 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告:算力迭代與先進(jìn)封裝重塑價(jià)值,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備步入替代加速期.pdf 447 5積分
- 電子行業(yè)年度報(bào)告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基礎(chǔ)、國(guó)產(chǎn)突破與存儲(chǔ)大周期.pdf 394 7積分
- 存儲(chǔ)行業(yè)專題報(bào)告:需求爆發(fā)&供給剛性,存儲(chǔ)超級(jí)成長(zhǎng)周期.pdf 350 5積分
- 電子行業(yè)先進(jìn)封裝解芯片難題:封裝摩爾時(shí)代的突破.pdf 311 6積分
- 2026年度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)策略:看好存儲(chǔ)&先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備商國(guó)產(chǎn)化迎新機(jī)遇.pdf 256 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)2月投資策略:存儲(chǔ)價(jià)格保持強(qiáng)勢(shì),模擬芯片周期向上.pdf 250 5積分
- 科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期.pdf 242 4積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 220 3積分
- 佰維存儲(chǔ)首次覆蓋報(bào)告:AI端側(cè)驅(qū)動(dòng)需求升級(jí),“模組+封裝”強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).pdf 206 5積分
- 盛合晶微-688820-先進(jìn)封裝龍頭,AI算力基座.pdf 177 3積分
- 科技行業(yè)SEMICON China 2026:先進(jìn)封裝與光互連引領(lǐng)AI半導(dǎo)體新周期.pdf 242 4積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究:后摩爾時(shí)代封裝革命,玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 220 3積分
- 盛合晶微-688820-先進(jìn)封裝龍頭,AI算力基座.pdf 177 3積分
- 電子行業(yè)存儲(chǔ):AI推理帶來(lái)需求爆發(fā)、驅(qū)動(dòng)范式升級(jí),周期能見度大幅拉長(zhǎng).pdf 147 5積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 144 15積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 139 3積分
- 電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告:AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf 113 3積分
- 國(guó)科微首次覆蓋報(bào)告:AI賦能視顯SoC基本盤,存儲(chǔ)與汽車電子共驅(qū)新成長(zhǎng)周期.pdf 95 5積分
- 電子行業(yè):AI推理時(shí)代下的存儲(chǔ)創(chuàng)新,從被動(dòng)記錄到存算融合——海外存儲(chǔ)深度報(bào)告(二).pdf 90 5積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 90 3積分
