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圣泉集團研究報告：國內合成樹脂頭部企業，電子及生物質快速發展。

合成樹脂行業頭部企業，生物質、電子化學品板塊有望快速發展

公司是國內合成樹脂領域頭部企業，30 年磨一劍，逐步打通“玉米芯—糠 醛—糠醇—呋喃樹脂”產業鏈以及酚醛樹脂產業，產能及產品結構均處于 行業領先水平。獨創“圣泉法”生物質精煉一體化技術，使得秸稈有效利用 率達到最大化。電子化學品行業隨著 AI 高頻高速快速發展，公司 PPO 成 為國內少數能夠滿足電子級水平的國產化公司，隨著大慶生物質項目以 及 1000 噸 PPO 項目的投產，公司在生物質及電子化學品領域將迎來快 速發展期。 

合成樹脂行業市場相對穩定，公司產品結構優化競爭力持續提升

酚醛樹脂及呋喃樹脂下游需求受房地產及經濟增速放緩影響，酚醛模塑 料、木材加工和層壓板、工程機械等領域需求均出現下滑，行業消費市場 整體保持穩定，公司合成樹脂經過多年開發，具有明顯技術優勢，輪胎橡 膠用酚醛樹脂、空心微球以及改性呋喃樹脂等產品技術保持領先，同時產 能處于行業第一梯隊，具有成本及技術雙重優勢，隨著周期底部逐步改 善，預計未來合成樹脂板塊盈利有所修復。

生物質技術環保低碳具有優勢，大慶生物質項目打開新的增長空間

公司 2013 年投產 10 萬噸秸稈生物化工、新材料一體化項目，隨后歷經 10 余年，獨創“圣泉法”生物質精煉一體化技術，具備較高技術壁壘，于 2023 年在大慶投產大慶生物質項目，經過技改，2024 年成功重新投產， 大慶生物質項目的成功投產，未來有望在其他地區同等復制，為生物質板 塊快速發展奠定堅實基礎。

AI 服務器帶動高頻高速樹脂需求，公司內生外延重點布局新材料

AI 服務器對算力要求更高，PCB 需要低損耗電子樹脂，帶動超低損耗電 子樹脂的需求增長。2023 年公司成功實現了 5G/6G 通訊 PCB 板用特 種電子樹脂量產，并率先通過終端客戶認證，通過產業鏈上下游合作，解 決了國內高端電子原材料瓶頸制約問題。同時公司 1000 噸新產線已建 成投產，目前正在現有及潛在客戶進行驗證測試，產能將陸續釋放。此 外，高頻高速用碳氫樹脂正在積極進行研發，目前在相關產品上獲得突 破，未來電子材料板塊將成為公司發展新動力。