南亞新材公司研究報告：乘算力需求高增東風(fēng)，聚焦高端產(chǎn)品步入高增通道.pdf

南亞新材公司研究報告：乘算力需求高增東風(fēng)，聚焦高端產(chǎn)品步入高增通道。

覆銅板：漲價周期已至，步入景氣通道

覆銅板（CCL）是應(yīng)用于印制電路（PCB）的特殊層壓制品，起源于絕緣層壓板制造技術(shù)，是 樹脂基復(fù)合材料在電子工業(yè)應(yīng)用中的典型代表，在 PCB 制造中承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個 重要功能，因此被廣泛應(yīng)用于 PCB 制造領(lǐng)域。中國覆銅板市場規(guī)模自 2018 年以來便呈現(xiàn)穩(wěn)步 增長趨勢，預(yù)計到 2023 年將達(dá)到 712 億元。覆銅板直接應(yīng)用于 PCB 的生產(chǎn)制造中，下游廣 泛應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器等領(lǐng)域當(dāng)中。終端應(yīng)用趨于輕薄短小與 高頻高速推動著 PCB 趨于高密度化+高性能化，從而也帶動覆銅板向高頻高速領(lǐng)域升級。

高速需求拉動明顯，AI 開啟第二增長極

供給端：覆銅板的三大主要原材料為銅箔、樹脂、玻纖布，占比分別為 42%、26%和 19%，上 游原材料價格波動對成本影響較大。覆銅板行業(yè)集中度相較于 PCB 行業(yè)集中度更高，意味著 PCB 廠商在面對覆銅板廠商的議價能力較弱，只能相對被動地接受覆銅板廠商轉(zhuǎn)嫁的原材料 價格上漲。原材料價格變化在一定程度上會影響覆銅板價格，而終端需求的景氣程度往往決定 了 CCL 漲價的幅度和持續(xù)時間。銅箔、玻纖布價格自 2025 年下半年起持續(xù)上漲，當(dāng)前正值高 位，CCL 漲價動力較強(qiáng)。 需求端：終端應(yīng)用趨于輕薄短小與高頻高速推動著 PCB 趨于高密度化+高性能化，從而也帶動 覆銅板往高頻高速領(lǐng)域升級。首先，隨著 5G 通信技術(shù)升級帶來的通信頻率與傳輸速率大幅提 升，其理論傳輸速度 10-20 Gbps，對應(yīng) CCL 的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到中低損耗等級。此外， 由于 AI 服務(wù)器在芯片制程、內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、總線標(biāo)準(zhǔn)等方面發(fā)生較大變化，因此，PCB 以及其關(guān) 鍵原材料覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以適應(yīng)服務(wù)器升 級，其升級要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等級覆銅板材料制作。

南亞新材：深耕行業(yè)多年，高端占比提升

公司深耕覆銅板行業(yè)二十余年，公司以上海總部為中心，在上海設(shè)有研發(fā)中心，在上海及江蘇 南通設(shè)有華東生產(chǎn)基地，在廣東東莞設(shè)有研發(fā)測試中心，在江西設(shè)有研發(fā)分中心及華南生產(chǎn)基 地，圍繞長三角，珠三角兩個電子信息最為集聚的區(qū)域形成生產(chǎn)與研發(fā)“一核兩翼”的新發(fā)展格 局。公司在覆銅板研發(fā)生產(chǎn)方面積累了豐富的經(jīng)驗，并緊跟行業(yè)技術(shù)升級步伐，持續(xù)更新自身 的技術(shù)體系，已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù)。公司能夠批量生產(chǎn)上市產(chǎn)品系列已從 普通 FR-4 到適用于無鉛制程的普通 Tg、中 Tg、高 Tg 產(chǎn)品，無鹵素中 Tg、高 Tg 產(chǎn)品，適用 于 5G 時代的全面覆蓋各介質(zhì)損耗等級的高速產(chǎn)品，以碳?xì)洹TFE 為主體的各系列高頻產(chǎn)品、 車載系列產(chǎn)品以及 IC 封裝載板材料等。豐富的產(chǎn)品體系為公司的業(yè)務(wù)適應(yīng)市場多元化發(fā)展需 求奠定了良好的基礎(chǔ)。