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勝宏科技研究報告：AI HDI開啟公司第二增長曲線。

勝宏科技:高端 PCB 核心供應商，服務器 PCB開啟公司第二增長曲線

公司深入挖掘以服務器等為代表的細分成長市場，應對消費電子等行業2023年以來的需求疲軟。公司根據市場需求調整客戶結構和產品結構，大力拓展新能源、新能源汽車、AI 算力、高端服務器、光傳輸、基站通訊、元字宙類產品，進一步提升高端產品在公司的份額及市場占有率。
公司重視新興領域的市場開拓和研發投入。國繞“CPU、GPU”的技術路線展開技術布局，緊盯人工智能、AI 服務器、AI算力卡、AlPhone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等行業技術發展前沿(PCle6,、Oak stream 平臺、800G/1.6T 等高速率光傳輸設備)。勝宏科技 2024年上半年累計研發投入 1.98 億元，開展了針對 AI算力、AI服務器產品下一代傳輸 PCle 6.0協議與芯片 Oak stream 平臺技術;800G11.6T 光傳輸在光模塊與交換機 上單通道 112G&224G 的傳輸技術:下一代 6G 通訊技術:L3/L4 等級自動駕駛技術等多 個高端領域所需技術進行研發與攻關，并順利落地到產品應用。在工藝能力提升與優化的方面，勝宏科技針對 A| 服務器、AI 算力、光傳輸交換機等產品 的技術能力改造，完成對高多層精密 HDl5.0mm和高多層 PCB8.0mm 厚板的設備優化與 改造，大孔徑育孔填孔能力與超薄芯板能力建制，為下一代 A1 服務器、算力、通訊產品 的研發打下堅實的基礎。

從PCB 行業整體趨勢看呈現復蘇跡象，服務器應用增速最快

2024 年上半年，由于庫存改善、需求逐步恢復，PCB行業開始呈現復蘇跡象，觀察目前的去庫存速度和節奏，預計到年底將持續改善。2024年下半年大多數細分應用領域的庫存將完全正常化。2024年是復蘇的一年。Prismark 預測多層 PCB 市場的所有細分領域均有增長，其中服務器1數據存儲領域的增長將最強勁,預計總體服務器和數據存儲應用的PCB 市場規模從 2024 年的 97.81 億美金提升至 2028 年的 142.21 億美金，2023-2028 年的 CAGR 復合增速為 11.6%，是平均CAGR 增速的 5.4%的增速的2倍多。

Al 芯片需求強勁，芯片持續選代帶動PCB領城需求

根據 Omdia 的數據顯示，目前用于云計算和數據中心人工智能的 GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。服務器 PCB 產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在 3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務器PCB 產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的 PCB 的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨著芯片的不同和迭代有相應的變化。

汽車電動化和智能化不斷促進 PCB 行業需求

車用 PCB 產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車(BEV)每車平均 PCB 價值約為傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，的占整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS(電池管理系統)目前主要采用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步采用FPC(軟性印刷電路板)，將進一步增加電控系統的 PCB 價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配各鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統多采單價較高的 HDI板，其價格的為 4~8 層板的3倍，L3 以上自駕系統配備的 LIDAR 所采用的 HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB 產值增量的主要來源。