2024及2025Q1計(jì)算機(jī)行業(yè)總結(jié)：24年需求筑底結(jié)構(gòu)差異較大，經(jīng)營效率提升.pdf

2024及2025Q1計(jì)算機(jī)行業(yè)總結(jié)：24年需求筑底結(jié)構(gòu)差異較大，經(jīng)營效率提升。截至 2025 年 4 月 30 日，計(jì)算機(jī)行業(yè) 2024 年報(bào)全部披露完畢，本文 采用中位數(shù)法（股票池 208 家公司）、整體法（自 2017 年以來有財(cái)務(wù) 數(shù)據(jù)的 159 家公司）對(duì)年報(bào)業(yè)績情況進(jìn)行了分析。

中位數(shù)法下：24 年行業(yè)收入同比增速中位數(shù)為-1.59%，同比減少 4.88 PCT；歸母凈利潤同比增速中位數(shù)為-2.24%，同比減少 8.35 PCT；扣 非歸母凈利潤同比增速中位數(shù)為 0.25%，同比減少 1.51 PCT。盡管各 項(xiàng)指標(biāo)仍在下滑，但下滑態(tài)勢已有所放緩。一方面，各行業(yè)下游 IT 建 設(shè)需求仍然疲軟，尤其是部分 ToG 類公司下游支出能力壓力較大，對(duì) 于全行業(yè)增速有所拖累；另一方面，計(jì)算機(jī)行業(yè)公司通過精簡人員， 來提升經(jīng)營效率。在這樣的趨勢下，我們可以期待 25Q1 行業(yè)內(nèi)公司 業(yè)績指標(biāo)的改善。

行業(yè)內(nèi)不同板塊以及板塊內(nèi)差異明顯：（1）相較于不同板塊之間差異， 板塊內(nèi)典型公司的增速差異更大，差異化競爭力、管理效率等內(nèi)部因素 或正逐步成為行業(yè)內(nèi)公司的勝負(fù)手；（2）從單季度業(yè)績?cè)鏊仝厔輥砜矗?IT 硬件、信創(chuàng)、智能車載增長趨勢較好；IT 硬件利潤端表現(xiàn)較好。（3） 從下游需求屬性劃分來看，ToG 板塊收入和利潤增長趨勢總體持續(xù)下 滑，明顯弱于 ToB 及 ToC 板塊業(yè)績表現(xiàn)，這與財(cái)政支出走勢的大環(huán)境 總體匹配。（4）從合同負(fù)債+預(yù)收賬款等前瞻指標(biāo)來看，IT 硬件、信 創(chuàng)、能源 IT 和政務(wù) IT 表現(xiàn)較好，金融 IT、企業(yè)云服務(wù)在 24Q2 開始環(huán) 比增長。這也預(yù)示著相關(guān)領(lǐng)域公司 25Q1 業(yè)績的改善。

重點(diǎn)領(lǐng)域顯現(xiàn)出很好的布局價(jià)值：截至 2025 年 4 月 30 日收盤，計(jì)算 機(jī)行業(yè)市盈率（TTM）為 46 倍。越來越多 To B 領(lǐng)域展現(xiàn)出良好的成 長韌性和穿越周期的特點(diǎn)，建議關(guān)注結(jié)構(gòu)性差異帶來的機(jī)會(huì)：（1）在 AI 大模型的加持下，企業(yè)應(yīng)用和工業(yè)軟件公司的產(chǎn)品力在過去兩年已 有較大幅度提升。在 DeepSeek 帶來 AI 推理成本下降的推動(dòng)下，AI 應(yīng) 用的商業(yè)化落地有望迎來突破。（2）25Q1，信創(chuàng)訂單的加速放量增強(qiáng) 了軟硬件國產(chǎn)替代趨勢的確定性，疊加鴻蒙 PC 及相關(guān)生態(tài)的拓展，兼 備國產(chǎn)化屬性和市場化競爭力的產(chǎn)業(yè)龍頭的行業(yè)優(yōu)勢有望凸顯。（3） 智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量往上游芯片設(shè)計(jì)、下游龍頭 OEM 等產(chǎn)業(yè)鏈兩端 傾斜。自動(dòng)駕駛芯片、商用車信息化方案和智能監(jiān)控類產(chǎn)品的商業(yè)化預(yù) 計(jì)迎來突破。（4）金融 IT 行業(yè)受益于資本市場政策不斷落地以及金融 信創(chuàng)的推進(jìn)整體保持穩(wěn)健增長。（5）在海外高端 AI 芯片出口受限和關(guān) 稅政策影響下，芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。