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電子行業深度分析：被動散熱材料持續迭代，液冷成為主動散熱新增長點。

熱流圍城，云端與終端散熱亟待破局

隨著 5G、AI 及 IoT 等技術普及，電子設備功率密度激增，芯片功率 從數瓦躍升至 1000W，制程也在不斷微縮，二者共同推動熱流密度不 斷上升，接近 100W/cm²，導致設備溫度升高，進而導致系統可靠性指 數級下降：溫度每升高 10℃，電子元器件故障率增加 50%。功率躍升 與制程微縮的疊加效應迫使傳統散熱體系逼近物理極限，高效熱管理 已成為保障算力持續進化的關鍵技術瓶頸。

被動式散熱：VC 在高密度集成場景潛力凸顯

1）傳統被動式器件具有其局限性：金屬散熱片受限于材料自身，存 在其熱傳遞速率的局限性；石墨存在強度不足等問題，制約其場景滲 透；熱管將傳熱路徑局限在一維，在大面積散熱場景中難以高效覆蓋。 2）VC 均熱板：傳熱路徑擴展為平面二維傳導，具有更高的導熱散熱 效率，熱量傳導面積也更大更均勻。且 VC 相較熱管可以做的更薄， 滿足電子設備日益輕薄化的需要。隨著終端產品集成度不斷提高，均 熱板預計將成為眾多散熱場景中的被動式散熱核心組件。

主動式散熱：液冷有望破解散熱困境

強制風冷已難以滿足散熱需求，主動散熱技術從空氣對流向液體傳導 轉變。液冷方案的主要應用可分為云端和終端。1）云端：數據中心 是液冷方案的最主要應用場景之一，HBM 正從傳統的風冷逐步升級為 液冷方案；2）終端：PC 主機是當前落地最成熟的場景之一。微泵液 冷技術在未來會持續受益于芯片功耗躍升、終端設備形態革命和國產 替代加速，在消費電子、工業互聯設備領域均有廣闊應用前景。此外， 熱電制冷在高功率密度設備的局部熱點管理方面有其獨特優勢。

產業鏈與市場空間

1）VC 上游主要包括原材料和生產設備，下游包括消費電子、數據中 心等多個領域，2024 年全球 VC 行業市場規模為 10.89 億美元； 2）數據中心液冷預計 2031 年全球數據中心液冷市場規模將達到 92.31 億美元。微泵液冷可實現狹小空間液冷散熱，在未來的消費電 子散熱領域具有較大的市場空間。