液冷行業深度：千億液冷元年已至，看好國產供應鏈加速入局.pdf

液冷行業深度：千億液冷元年已至，看好國產供應鏈加速入局。

1.液冷技術：解決數據中心散熱壓力的必由之路

1）液冷技術是解決數據中心散熱壓力的必由之路，其具備低能耗、高散熱、低噪聲和低TCO的優勢，同時其能降低數據中心PUE值， 滿足國家要求。2）同時隨著芯片迭代，功率密度激增，對應芯片的散熱需求越來越大，傳統風冷難以為繼，引入液冷勢在必行。現階 段液冷的主要方案中冷板式占據主流地位，浸沒式有望成為未來的發展方向。3）液冷系統主要由室外側（一次側）和機房側（二次側）組成，其中一次側價值量占比約30%，主要包括冷水機組、循環管路，安全監控儀器等；二次側價值量占比約70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接頭、管路水泵閥件等。

2.液冷行業：伴隨芯片升級液冷價值量提升，國產鏈加速入局

1）液冷價值量伴隨芯片升級提升：伴隨芯片升級迭代，功率密度激增，相應液冷價值量也會隨之快速增長，以GB300-GB200服務器為 例，根據我們測算，機架液冷模塊價值量有望增長20%以上，未來隨著rubin架構升級，液冷價值量有望進一步提升。根據我們測算， 26年預計ASIC用液冷系統規模達353億元，英偉達用液冷系統規模達697億元。 2）國產鏈加速入局：商業模式上，英偉達放權開放供應商名錄，代工廠自主選擇供應鏈組成，由此前維諦為唯一認證CDU轉向多供應 方，國產鏈有望通過二次供應間接進入；此外隨著國產液冷系統成熟度逐步提升，同時終端CSP更加注重產品性價比，國產鏈有望作為 一供直接進入NV體系內。

3. Rubin架構展望：微通道蓋板&相變冷板為可選方案

單相冷板無法適用于Rubin架構， Rubin架構的熱設計功耗（TDP）達到2300W，整柜功率約200KW，而單相冷板的設計上限為150KW/ 柜，因此無法適用于Rubin架構，需要引入新的液冷方案。1）可行方案一：相變冷板：相變冷板通過液體工質在冷板內吸收熱量后發 生相變（通常是液態到氣態），利用相變過程中吸收的大量潛熱來實現高效散熱，一般來說相變冷板的介質為氟化液為主，適配單柜 300KW+場景；2）可行方案二：微通道蓋板（MLCP），核心是將高度密集的微尺度冷卻液通道網絡直接置于冷板基板下方或內部， 通道寬度可從幾十微米到幾百微米不等，通道密度通常可達每平方厘米數百至數千個。我們判斷微通道蓋板有較大概率成為Rubin架構 選擇方案，主要系若至后續的Rubin Ultra方案，熱設計功耗（TDP）達到4000+W，整柜功率超600KW，此時相變冷板將不再適用，因 此若考慮方案成熟度，則直接上微通道蓋板會更加有利于后續進一步迭代發展。