江豐電子深度研究報(bào)告：靶材巨頭拾級(jí)而上，半導(dǎo)體零部件打造第二增長極.pdf

江豐電子深度研究報(bào)告：靶材巨頭拾級(jí)而上，半導(dǎo)體零部件打造第二增長極。二十載深耕不輟，構(gòu)筑“靶材+零部件”雙輪驅(qū)動(dòng)布局。江豐電子深耕超高純金 屬材料二十余年，已由單一靶材供應(yīng)商成長為覆蓋高端濺射靶材與半導(dǎo)體精密 零部件的綜合性平臺(tái)企業(yè)。公司靶材產(chǎn)品已穩(wěn)定應(yīng)用于 7nm、5nm 并進(jìn)入 3nm 先進(jìn)制程，客戶覆蓋臺(tái)積電、SK 海力士、中芯國際、聯(lián)華電子等全球主流晶 圓廠；在靶材業(yè)務(wù)穩(wěn)步全球化的基礎(chǔ)上，公司順應(yīng)設(shè)備國產(chǎn)化與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨 勢(shì)，向 PVD/CVD、刻蝕等設(shè)備用精密零部件延伸，并通過募投項(xiàng)目與對(duì)外技 術(shù)合作，加速切入靜電吸盤等關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，形成“靶材+零部件”雙輪驅(qū) 動(dòng)的發(fā)展格局。

靶材業(yè)務(wù)：高端化與全球化并舉，垂直整合構(gòu)筑盈利護(hù)城河。AI 算力需求爆 發(fā)推動(dòng)先進(jìn)制程資本開支維持高位，高端邏輯與存儲(chǔ)制程中濺射靶材用量與規(guī) 格持續(xù)提升，需求緊平衡背景下，原材料成本上行壓力有望向下游傳導(dǎo)，靶材 行業(yè)呈現(xiàn)量價(jià)共振的特征。同時(shí)，在地緣政治與供應(yīng)鏈安全約束下，頭部晶圓 廠對(duì)高純靶材的穩(wěn)定供應(yīng)與屬地化服務(wù)要求顯著增強(qiáng)。公司已實(shí)現(xiàn)全球主流靶 材出貨量第一，高端靶材全球市占率超過 25%，在先進(jìn)制程客戶中深度滲透。 公司持續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，在高純金屬原材料端通過自建與戰(zhàn)略合作布局， 構(gòu)建從高純金屬提純、靶坯制備到成品靶材的垂直整合體系，有效對(duì)沖原材料 波動(dòng)并提升毛利穩(wěn)定性。海外方面，公司在韓國龜尾布局生產(chǎn)基地，實(shí)施“近 場(chǎng)制造+屬地化服務(wù)”模式，貼近 SK 海力士等核心客戶擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，強(qiáng)化在全球 存儲(chǔ)與邏輯制造鏈中的長期綁定能力，靶材業(yè)務(wù)盈利護(hù)城河持續(xù)加固。

零部件業(yè)務(wù)：打造第二成長曲線，靜電吸盤領(lǐng)銜“卡脖子”環(huán)節(jié)攻堅(jiān)。公司將精 密零部件業(yè)務(wù)明確定位為第二成長曲線，2021-2024年相關(guān)收入CAGR約69%， 規(guī)模擴(kuò)張?zhí)卣髅黠@。在晶圓廠集中擴(kuò)產(chǎn)與設(shè)備國產(chǎn)化加速背景下，半導(dǎo)體精密 零部件需求同步放量，機(jī)械類金屬零部件國產(chǎn)化率已超過 50%，而靜電吸盤、 陶瓷、石英等關(guān)鍵非金屬零部件國產(chǎn)化率仍不足 10%，在先進(jìn)制程下技術(shù)門檻 與驗(yàn)證壁壘進(jìn)一步抬升。其中，靜電吸盤在晶圓廠零部件采購中單項(xiàng)價(jià)值量占 比約 9%，生命周期短、替換頻率高，其性能直接影響晶圓良率與設(shè)備稼動(dòng)率， 兼具高價(jià)值量與強(qiáng)客戶粘性。公司擬通過募投項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn) 5100 個(gè)靜電吸盤 產(chǎn)業(yè)化能力，并與 KSTE 開展技術(shù)與產(chǎn)線合作，在“引進(jìn)+自研”模式下率先卡 位高附加值、強(qiáng)黏性的核心零部件賽道；同時(shí)公司擬收購凱德石英部分股份并 取得控制權(quán)，標(biāo)的公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體用石英制品，卡位國產(chǎn)替代核心賽道。