半導體零部件行業：景氣向上疊加自主可控，國產替代進入加速期.pdf

本報告深入分析了半導體零部件行業在景氣上行與自主可控雙重驅動下的發展態勢。全球半導體市場自2024年步入上行周期，2025年全球銷售額預計達7956億美元，同比增長26.2%。AI算力與HBM需求爆發拉動晶圓廠資本開支激增，2026年全球半導體資本支出預計達2000億美元。半導體零部件作為設備核心基底，成本占比約70%，當前國內國產化率僅約7.1%，國產替代空間巨大。

報告詳細梳理了機械類、氣液&真空系統類、電氣類、機電一體化類、光學類及儀器儀表類六大類零部件的技術壁壘與市場格局。在細分賽道中，硅部件、石英制品、靜電吸盤、MFC、射頻電源等關鍵品類均呈現高增長態勢，且國產化率普遍低于10%，替代空間廣闊。本土企業如富創精密、神工股份、凱德石英、江豐電子、珂瑪科技、英杰電氣、恒運昌、正帆科技等已在多個領域實現突破并進入頭部客戶供應鏈。

結論指出，半導體零部件行業正迎來歷史性發展機遇，建議重點關注具備核心技術壁壘、深度綁定下游龍頭客戶、且產品已進入放量階段的本土零部件企業，包括富創精密、江豐電子、新萊應材、正帆科技、神工股份、凱德石英、珂瑪科技、茂萊光學、恒運昌、英杰電氣。