半導體潔凈室行業供需情況如何？

供給高壁壘，需求高景氣。

1.供給端：競爭格局呈金字塔型分布，高端市場集中度高

半導體潔凈室對生產環境微粒粒徑控制最為嚴格。潔凈技術的核心環節是減少室內誘入、產生及滯留的懸浮粒子，受控粒子的粒徑大小取決于生產產品的精密程度。隨著芯片制程的不斷縮小，芯片生產環境對空氣中受控粒子的粒徑要求也從0.3-0.5μm 發展到納米級甚至更小。根據實踐經驗，當前潔凈室的控制塵粒粒徑與線寬（制程）的關系通常為 1:2，即 28nm 工藝大致需要控制粒徑大于等于14nm的微粒。芯片制造的核心生產環境（光刻、半導體加工）潔凈度等級需要達到IOS1-2 級，控制粒徑 0.01-0.1μm 甚至更小。

行業競爭格局呈金字塔型分布，高端市場玩家較少。半導體潔凈室工程涉及潔凈系統、高純水工程、化學品供應工程、自控系統、節能工程等多個專業工程環節，下游客戶對工程品質和工期要求高，對工程建設環節各類風險比較敏感，因此更愿意選擇此前已合作過的熟悉的工程服務商。少數龍頭企業在高端工程市場深耕多年，在過往的項目建設中沉淀下來較為深厚的技術工藝基礎，積累了豐富的客戶資源，當前占據著盈利空間較大的高端市場。

“中電系”主導，高端市場集中度高。在高端潔凈工程（半導體、顯示器件、生物醫藥工程）設計環節，主要參與者為太極實業、中國電子院、益科德、深桑達，2022 年 CR4 市占率約為 89.9%，在半導體潔凈室工程環節，主要參與者為深桑達、亞翔集成、柏誠股份、圣暉集成、江西漢唐，2023 年CR5 市占率約為77.0%。其中太極實業的工程經營主體“十一科技”、中國電子院、深桑達旗下的工程經營主體中電二公司、中電四公司均曾經歸屬于中國電子信息產業集團，至今仍能發揮電子工程建設“國家隊”的品牌影響力。

2.需求端：“價格戰”不改擴產趨勢，東南亞市場蓄勢待發

國內芯片自給率僅 9%，成熟制程加速擴產。根據 TechInsights 數據，2020年中國芯片市場規模約為 1460 億美元，而中國（除港澳臺地區）生產的芯片規模約為242 億美元，計算得出芯片自給率為 16.6%，預計2023 年達到23.3%。雖然整體自給率表現出一定增長，但如果只考慮本土企業制造的芯片，自給率其實只有9%左右。目前，全球芯片產能中，成熟制程芯片占比超過70%，雖然先進制程技術工藝突破困難，但成熟制程擴產能夠有效推動自給率提升。TrendForce 預計，2027年中國成熟制程產能在全球的占比將會由2023 年的30%進一步上升至39%以上。

芯片價格下行壓縮芯片制造商利潤，但資本開支仍維持高位。2024Q1 中芯國際歸母凈利潤同比-68%，華虹公司歸母凈利潤同比-79%，集成電路制造板塊毛利率15.5%，環比繼續下滑 2.6 個百分點，而板塊整體資本開支達到249.1 億元，仍然保持在較高水平。盡管芯片制造商對產能擴張后的價格下跌已有充分預期，但仍然需要保持較大的擴產力度，加強規模效應以降低成本和搶占市場份額，同時政策支持加碼，地方政府資金大量流入，這部分投資對初期虧損容忍度高，能夠持續推動資本開支上行。

國家大基金三期落地，半導體銷售持續回暖，擴產有望提速。5 月24 日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，注冊資本3440 億元，募資規模超過此前兩期總和，預計將繼續加大在芯片制造和封裝測試等重資產環節的投入，通過支持國內邏輯芯片和存儲芯片生產商擴產，為半導體設備商提供新訂單，以實現推動半導體產業鏈國產化率提升的目標。根據 SEMI 發布的2024 年第一季報告，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024 年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年行業增長將更加強勁，全球晶圓產能一季度增長 1.2%，預計二季度再增長 1.4%，中國將繼續作為全球景園產能增長速度最快的地區。

晶圓制造大廠繼續逆勢投入，地方扶持“造芯新勢力”。2023 年中芯國際資本開支為 74.7 億美元，較上年提升約 11 億美元。中芯國際稱，會繼續推進近幾年來已宣布的 12 英寸工廠和產能建設規劃，預計 2024 年資本開支將與2023 年大致持平。2023 年末中芯國際月產能為 80.6 萬片（按 8 英寸折算），較2022 年末提升約 13%。粵芯半導體于 2017 年在廣州成立，在 2022 年進行兩輪融資用于支持新產線建設，擴產目標“未來三年產能翻倍”；華潤微電子在深圳的12 寸產線目前正在建設中，預計 2024 年通線。

芯片供應鏈“短鏈化”，東南亞芯片產能建設進行時。由于全球政治經濟環境不確定性加劇，各國政府和半導體廠商更加重視半導體供應鏈的安全性，在產能布局上正在盡可能減少供應鏈節點，推動“在地化”取代“全球化”。2023年10月美國商務部工業與安全局（BIS）發布了對華半導體出口管制最終規則，嚴格限制人工智能相關芯片、半導體制造設備的對華出口。2024 年1 月，美日荷達成三方協議，限制中國取得制造先進電腦芯片的材料。受美國對華芯片技術封鎖的影響，中國芯片供給風險抬升，全球半導體廠商流向東南亞地區以尋求中國的產能替代。東南亞國家的芯片市場規模 2020 年約為 270 億美元，預計將在2028年達到約 411 億美元。

新加坡投資吸引力凸顯，聯電新廠年底投產，世界先進擬投建新廠。新加坡相對發達的教育資源、基礎設施和友好的商業環境使之成為全球半導體產能轉移的首選目的地。2022 年聯電在新加坡投資 50 億美元建設晶圓廠，提供22nm和28nm工藝，預計 2024 年年底投產。2024 年 6 月，臺積電旗下世界先進（VISC）宣布與荷蘭恩智浦（NXP）合作在新加坡新建晶圓廠，生產130 納米至40 納米的混合信號、電源管理和模擬芯片產品，用于汽車、工業、消費品和手機市場，初始建設成本預計為 78 億美元，預計 2024 年下半年開工建設，2027 開始向客戶提供產品。