戈碧迦在半導體先進封裝材料領域的技術優勢及產業化進展如何？

戈碧迦通過技術同源遷移策略，成功將光學玻璃領域的核心能力應用于半導體先進封裝材料領域。公司在光學玻璃領域深耕多年，掌握了配方研發、精密成型、鍍膜工藝等核心技術，并具備從配料、熔煉、成型、退火到檢驗包裝的完整生產工藝。這些技術與半導體玻璃載板和基板所需的技術高度重疊，為公司切入該賽道奠定了堅實基礎。

在玻璃載板方面，公司累計獲得相關訂單，并作為上游核心原材料供應商，通過以1000萬元股權投資國內唯一鍵合玻璃載板量產商熠鐸科技，打通了量產路徑。熠鐸一期產線已于2025年7月正式投產，公司有望在載板業務規模化放量時率先受益，強化其在半導體玻璃材料領域的先發優勢。

在玻璃基板方面，公司玻璃基板產品已成功開發，并向多家知名半導體廠商送樣。玻璃基板被視為替代傳統有機ABF基板的新型永久性基底材料，核心制造技術為TGV（玻璃通孔），在AI算力芯片對更大封裝尺寸、更高密度互聯需求驅動下，具有巨大的市場潛力。公司作為產業鏈上游，有望享受行業放量紅利。

此外，公司還積極布局特種電子玻纖制造領域，擬投資實施特種電子玻纖制造項目，建設多條特種電子玻纖生產線，推出GPL系列低介電、低損耗、低膨脹玻璃纖維，應用于5G通信、AI服務器等領域，進一步拓展其在高端電子材料市場的布局。