玻璃基板在先進封裝中的核心工藝及產業化進展如何？

玻璃基封裝（Glass carriers/Glass Core Substrate/Glass Interposer）是指以玻璃為核心載體或中介層材料，通過TGV、RDL、金屬化等工藝實現芯片高密度互連的新型平臺。其核心制造工藝主要包括玻璃通孔（TGV）形成、玻璃表面及通孔內金屬化、玻璃通孔填孔和玻璃表面線路制作。

在TGV技術方面，激光誘導后濕法刻蝕法是當前成孔質量較高的主流工藝，通過在玻璃基板中精確打孔提供高效垂直互連路徑。金屬化環節通過物理或化學手段沉積金屬種子層，確保玻璃表面及通孔具備導電性。填孔技術常用銅漿塞孔和電鍍填孔技術。表面線路則沿用成熟的HDI和有機載板芯板圖形技術，如減成法和半加成法。

在產業化布局方面，全球頭部廠商正加速推進玻璃基板技術。英特爾（Intel）展示了結合EMIB與玻璃基板的樣品，采用10-2-10堆疊架構，尺寸為標準光罩尺寸的2倍，顯示其對下一代封裝基板的前瞻布局。Absolics則將玻璃基板定位為面向AI、HPC和數據中心的下一代先進封裝基板，通過集成CPU/GPU、Memory及內嵌MLCC，提升信號和電源完整性。

國內企業方面，京東方于2020年啟動技術調研，建設了玻璃基/硅基兼容的晶圓級創新實驗平臺及試驗線，設計產能1000片/月，已完成大尺寸高層數玻璃基載板樣品開發及送樣，部分客戶進入技術測試階段。藍思科技發布了TGV玻璃基板技術，建立中試線和專用廠房，并與北美及韓國客戶聯合開發驗證。深天馬和沃格光電也在積極推進樣品開發和多領域應用布局。面板廠和玻璃加工廠商憑借多年大尺寸玻璃處理和良率管理經驗，在玻璃基板產業化中具備技術優勢，有望在2028年左右實現特定領域的小批量生產。