玻璃基板產業化進程及AI服務器銅箔供需格局分析

玻璃基板技術近期迎來產業化關鍵節點。6月16日，臺積電發布“CoWoS玻璃基板開發計劃”，攜手ABF載板廠商與面板廠商共同驗證其導入CoWoS先進封裝的可行性，這是臺積電首次公開該技術進程，標志著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。英特爾亦在重構技術路線圖，投資玻璃基板公司，看重其散熱絕緣性能。這一系列動作表明，玻璃基板作為下一代基板技術，正從概念走向現實，有望重塑先進封裝材料格局。

在AI服務器領域，高階銅箔供需緊張局勢顯著。國內一家銅箔廠商專為AI服務器、高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔，在手訂單已排至2027年下半年，供需缺口具象化。國產龍頭企業HVLP4系列處于即將放量階段，且6月繼續漲價，顯示出強勁的需求拉動。這表明AI算力基礎設施的建設對上游高性能材料提出了更高要求，具備技術壁壘和產能優勢的企業將受益。

CCL漲價對上游材料具有明顯的順導效應。6月16日建滔積層板對FR-4、PP產品上漲15%，為6月內第二次漲價，頻率提高驗證了上游材料緊缺。CCL成本的上升將傳導至上游電子布等環節，支持后續材料漲價的可能性。電子布市場主流報價環比5月底有所提升，顯示出價格企穩回升。這種成本傳導機制有助于緩解上游企業的盈利壓力，并可能引發新一輪的價格調整周期。