芯朋微核心技術平臺及主要產品演變歷經幾個階段？

你好，關于芯朋微核心技術平臺及主要產品演變歷程，在《電源管理芯片行業之芯朋微（688508）研究報告：國內電源管理IC翹楚，多領域持續大力拓張》中有提及，具體信息可以查找原報告了解。

1）技術起步階段：公司成立之初，逐漸從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技 術向電路、版圖和系統設計試驗，歷時兩年成功攻克難度很大、國內空白的 700V 單片 MOS 集成 AC-DC 電源芯片系列的研發，并在中小功率段提供外圍極為精 簡、小體積的電源芯片方案，至此成功打破進口產品的壟斷。產品布局上公司以 移動數碼和家用電器市場為主，通過在 2006 年實現對低成本異步 PWM 升壓電 源芯片和降壓電源芯片的量產成功進入移動數碼市場，并基于 700V 單片高低壓 集成技術平臺在 2008 年成功量產 700V 單片集成電源芯片切入家電市場，打破 國外芯片的長期壟斷地位。

2）研發積累階段：公司不斷升級第 1 代 700V單片高低壓集成技術平臺，再 度歷時兩年研發出第 2 代智能 MOS 雙片高低壓集成平臺（包括 1 顆低壓智能控 制芯片和 1 顆高壓智能 MOS 功率芯片）。產品布局上公司持續深耕移動數碼、家 用電器兩大應用市場，并成功打開標準電源市場。在移動數碼領域于 2009 年技術 升級 DC-DC 電源芯片系列，成功量產高效率同步 PWM 升壓電源芯片和降壓電 源芯片；在家電領域于 2011 年量產內置智能保護功能的 AC-DC 電源芯片系列； 在標準電源領域于 2010 年底在國內較早推出了具有 50mw 超低待機特點的外置 式適配器電源芯片，并在 2012 年開始研發 5 級能效適配器電源芯片。

3）快速拓展階段：2013 年開始，公司加大研發投入力度，基于第 2 代智能 MOS 雙片高低壓集成技術平臺進行升級并研發成功了第 3代智能 MOS超高壓雙 片高低壓集成平臺（包括 1 顆低壓智能控制芯片和 1 顆 800~1000V 超高壓智能 MOS 功率芯片），為工業驅動類芯片的后續開發打牢基礎。2016 年，公司積極參 與行業高端客戶的電源開發的需求響應，基于第四代智能 MOS 數字式多片高低 壓集成平臺開發出全新一代數字化內核的多模式電源管理芯片，并陸續推出全模 式高功率集成原邊反饋開關電源芯片、零瓦待機 800V 工業開關電源芯片和 1000V 工業級 X-cap 放電電源芯片等新品。產品布局上同步開展了對多個子類的 電源管理芯片的研發，持續深耕家用電器、移動數碼、標準電源領域，并逐漸開啟 工業驅動類市場。