芯朋微研發模式及增長點分析

注重研發，定增聚焦工業和新能源汽車。

1.注重研發，采用基于技術平臺的研發模式

研發人員占比超過 70%，研發費用逐年增加。公司研發人員數量由 2016 年的 104 人增加到 2022 年的 238 人，研發人員占比長期保持在 70%以上。除了芯片設計人 員之外，公司還擁有半導體器件和工藝制造方面的專家團隊，專注于晶圓制造工 藝。公司研發費用由 2016 年的 4117 萬元逐年增加到 2022 年的 1.89 億元，研發 費率高達 26.28%。

采用基于技術平臺的研發模式，提升產品研發的先進性、高效性和穩定性。公司 自設立之初即確定了圍繞技術平臺開展產品研發的模式，即堅持先投入技術平臺 研發，然后基于技術平臺的支撐建設包含多個子技術門類的電源管理芯片開發平 臺，最后基于芯片開發平臺進行具體芯片產品的研發。在該研發模式下，技術開 發團隊中的骨干力量將主要精力投入到技術平臺的深入研發和不斷升級，有利于 縮短產品開發周期，避免部分重復開發投入，最終提升產品研發的先進性、高效 性和穩定性。

已成功研發四代技術平臺，擁有先進的“高低壓集成技術平臺”。在成立之初歷 時兩年，公司研發完成了 700V 單片高低壓集成技術平臺，實現 700V 單片集成電 源芯片量產。隨著研發資源不斷投入，公司又成功研發了第 2 代智能 MOS 雙片高 低壓集成平臺和第 3 代智能 MOS 超高壓雙片高低壓集成平臺，為后續開發工業驅 動類芯片打下基礎。2016 年，為配合行業高端客戶的電源開發需求，公司研發成 功第四代智能 MOS 數字式多片高低壓集成平臺。目前量產品種已逐步從第三代“智 能 MOS 超高壓雙片高低壓集成平臺”，升級至第四代 Smart-SJ、Smart-SGT、 Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技術平臺。

2.定增聚焦工業和新能源汽車，開辟新增長點

發布定增預案，聚焦工業和新能源汽車領域。公司 2022 年 3 月發布定增預案，擬 募集資金 10.99 億元。其中 4.73 億元用于工業級數字電源管理芯片及配套功率芯 片研發及產業化項目，3.84 億元用于新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及 產業化項目，2.42 億元用于蘇州研發中心項目。

3.工業級數字電源管理芯片及配套功率芯片研發及產業化項目

該項目擬面向數據中心、服務器、基站、光伏逆變器、儲能等大功率工業場景， 實施工業級數字電源管理芯片及配套功率芯片研發、測試及產業化，主要開發產 品包括大功率數字電源控制芯片、集成橋式驅動和智能采樣的高頻開關模塊、高 頻 GaN 驅動芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模塊，并配套建設工業級半導體測試中心。 數字電源管理芯片能更好的滿足大功率工業場景，該項目有助于公司搶占市場先 機。近年來，隨著數據中心、5G 通信、新能源等新興產業的興起，數據中心、服 務器、基站、光伏逆變器、儲能等領域的大規模應用，為電源管理芯片帶來顯著的增量需求。數字電源管理芯片憑借著更高的靈活性、可擴展性和重復使用性等 特點，能夠更好滿足上述應用場景對于電源效率、集成度以及整體性能的高要求。 該項目的實施有助于公司搶占工業場景的市場先機，提升市場覆蓋范圍。

項目負責人為公司設計總監李海松，已主導設計數十款工業級模擬電源控制芯 片。李海松是東南大學微電子學與固體電子學博士，已在公司任職 12 年以上，主 導設計數十款工業級模擬電源控制芯片，廣泛應用于通信、電力等工業應用領域， 奠定了良好的工業客戶基礎。2017 年，李海松參與設計的采用內核數字化技術的 新款電源管理芯片，首先應用于需要進行復雜工作狀態切換的快充領域，并在消 費領域量產后逐步擴充至數據中心、服務器、基站、光伏逆變器、儲能等大功率 工業場景。

新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化項目

該項目擬實施面向新能源汽車的高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化，產品主 要用于新能源汽車 OBC（車載充電機）、PDU（高壓配電單元）及電驅系統，將開 發面向 400V/800V 電池的高壓電源轉換分配系統、高壓驅動系統的系列芯片，包 括高壓電源控制芯片、高壓半橋驅動芯片、高壓隔離驅動芯片、高壓輔助源芯片 以及智能IGBT和SiC器件，并配套建設車規級半導體可靠性實驗中心及封測產線。 新能源汽車是公司繼家電、標準電源、工業之后積極布局的領域。在碳達峰、碳 中和的政策背景下，新能源汽車行業逐步成為高成長性賽道，市場對汽車電子的 需求相應大幅上升。公司將新能源汽車作為繼家電、標準電源、工業之后積極布 局的領域，目前已完成車規 ISO 26262 功能安全體系認證，同時有多款產品通過 AEC-Q100 可靠性認證，車規級高壓 DC-DC、Gate Driver 正在客戶送樣測試中。

項目負責人是新能源汽車業務部門負責人祝靖。祝靖是東南大學微電子學與固體 電子學博士，2015 年 1 月至 2021 年 6 月，就職于東南大學，任副教授，博士生 導師；2017 年 8 月至2021年6月，就職于安趨電子，任執行董事、總經理；2021 年 7 月加入公司。在東南大學任教期間，專攻 Si/GaN/SiC 高壓柵驅動芯片研究和 功率集成工藝與功率器件研究。