連接器功能、組成、市場(chǎng)現(xiàn)狀及需求情況如何？

連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)空間不斷提升。

1.電氣連接關(guān)鍵部件，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊

連接器作為信息傳輸?shù)臉蛄海ㄟ^(guò)電氣端子實(shí)現(xiàn)電線、電纜、印刷電路板和電子元件之 間的連接，并在保證信號(hào)完整性和能量傳輸效率的前提下傳輸信號(hào)或電磁能量。由于其 為兩個(gè)電路子系統(tǒng)提供了可分離界面，一方面可以在不修改整體系統(tǒng)的基礎(chǔ)上維護(hù)或升級(jí)零件和子系統(tǒng)，另一方面提高了零部件的便攜性和外圍擴(kuò)展能力，提升了設(shè)計(jì)和生產(chǎn) 制造過(guò)程的靈活性。在技術(shù)水平提升的推動(dòng)下，連接器行業(yè)正朝著高速化、高頻化、微 型化和高可靠性的方向發(fā)展。

連接器作為整機(jī)電路系統(tǒng)電氣連接的基礎(chǔ)元件之一，主要由接觸件、絕緣體、殼體和附 件四部分組成。其中，接觸件是實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分；絕緣體用于隔離接觸件，防 止電氣短路；殼體用于保護(hù)接觸件和絕緣體；附件作為輔助結(jié)構(gòu)，用于確保連接器的可 靠性和穩(wěn)定性，提高連接器的使用性能，包括鎖緊機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、密封機(jī)構(gòu)等。根據(jù)不同 的應(yīng)用場(chǎng)合，可以將連接器分為板載連接器、高頻連接器、電力連接器、模塊化連接器和熱 拔插連接器。

下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，連接器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，連接器制造廠商從上游原 材料廠商處采購(gòu)金屬、電鍍、塑膠等材料后，經(jīng)過(guò)沖壓、電鍍、注塑等工藝加工成連接 器組件，并向下游連接器方案廠供應(yīng)。下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、 交通等，根據(jù) Bishop&Associates 2022 年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，通信、汽車(chē)和計(jì)算機(jī)是連接器 最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占比達(dá) 58.5%。隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展， 連接器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。據(jù) Bishop&Associates 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球連接 器市場(chǎng)規(guī)模為 818.54 億美元，預(yù)測(cè) 2024 年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 851.28 億美元， 同比增長(zhǎng) 4%。

中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)連接器廠商逐步打破國(guó)際大廠商的壟斷格局。在下游產(chǎn) 業(yè)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù) Bishop&Associates 統(tǒng)計(jì)，2023 年中國(guó) 連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 249.77 億美元，市場(chǎng)份額達(dá) 30.51%，在全球連接器市場(chǎng)中占比排 名第一。從連接器供應(yīng)角度來(lái)看，國(guó)際頭部廠商憑借技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)占據(jù)較大市場(chǎng)份額。 據(jù) Bishop&Associates 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球前三大連接器廠商泰科、安費(fèi)諾、莫仕的分別 占據(jù) 14.9%、11.9%和 6.1%的市場(chǎng)份額。盡管?chē)?guó)內(nèi)連接器廠商起步較晚，但也通過(guò)大 規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)方式提高成本管控能力，逐步提升國(guó)際市場(chǎng)占有率。

2. 技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)消費(fèi)電子新需求，助力消費(fèi)電子連接器量?jī)r(jià)齊升

2.1 技術(shù)迭代縮短換機(jī)周期，帶動(dòng)手機(jī)連接器需求提升

通信技術(shù)持續(xù)更新迭代，助力手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇。智能手機(jī)是連接器重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。 通信技術(shù)的飛速發(fā)展，帶動(dòng)手機(jī)行業(yè)的快速更迭。伴隨著通信網(wǎng)絡(luò)從 1G 到 5G 的發(fā)展， 手機(jī)也經(jīng)歷了從單一的移動(dòng)通訊工具發(fā)展為集通信、娛樂(lè)、商務(wù)等功能于一體的智能終 端的發(fā)展過(guò)程。隨著手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段，新技術(shù)迭代將縮短用戶換機(jī)周期， 拉動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)需求復(fù)蘇。

5G 技術(shù)的普及和人工智能發(fā)展掀起新一輪換機(jī)熱潮，手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi) 5G 手 機(jī)滲透率不斷提升，據(jù)中國(guó)信通院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024 年上半年國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)出貨量達(dá) 1.24 億部，同比增長(zhǎng) 21.5%，占同期手機(jī)出貨量的 84.4%。同時(shí)隨著人工智能技術(shù)的發(fā) 展，各大手機(jī)廠商加速建設(shè) AI 基礎(chǔ)設(shè)施、自研模型與應(yīng)用生態(tài)，AI 技術(shù)與手機(jī)的融合 將進(jìn)一步縮短換機(jī)周期。據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2024 年全球 AI 手機(jī)滲透率達(dá) 19%，到 2028 年， 全球 AI 手機(jī)出貨量占比將達(dá)到 70%。隨著新技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)，2023 年全球手機(jī)出貨量降幅收窄。2024 年上半年手機(jī)出貨量出現(xiàn)反彈。據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2024 年全球手機(jī)出貨量將達(dá) 12.1 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 4.0%。

全球手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)力提升。全球手機(jī)市場(chǎng)中，受產(chǎn)品同質(zhì)化和消 費(fèi)周期影響，存量市場(chǎng)中頭部廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇。三星、蘋(píng)果、小米三家廠商占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo) 地位，并且市場(chǎng)份額差距逐漸縮小2。從國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，受益于高端化戰(zhàn)略的執(zhí)行和本土供應(yīng)鏈深度協(xié)同，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升，競(jìng)爭(zhēng)方向也逐步由出貨量向高 端化轉(zhuǎn)變。市場(chǎng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)品牌的認(rèn)可度也逐步提高，據(jù)中國(guó)信通院統(tǒng)計(jì)，2024 年上半年 國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨量累計(jì)達(dá) 1.24 億部，同比增長(zhǎng) 17.6%，在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)中份額達(dá) 84.4%。

5G智能手機(jī)加速普及，疊加國(guó)產(chǎn)替代浪潮推動(dòng)，國(guó)內(nèi)連接器廠商市場(chǎng)空間廣闊。5G 手機(jī)內(nèi) 新功能模塊的導(dǎo)入及智能化、輕薄化的趨勢(shì)，帶動(dòng)連接器產(chǎn)品數(shù)量同步增加。以 BTB 連 接器為例，智能手機(jī)內(nèi)部，BTB 連接器主要用于 PCB 板與板之間的連接，并有效實(shí)現(xiàn)攝 像模組、顯示模組、電池模組、聲學(xué)模組、指紋識(shí)別模組等各類模組與主板之間的連接。 其單機(jī)使用量從僅具備攝像、音樂(lè)、顯示等基礎(chǔ)功能的智能手機(jī)的 10 個(gè)左右，增加到 4G/5G 手機(jī)的 20-30 個(gè)3。未來(lái)產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)緊湊度不斷提升，將進(jìn)一步拉高對(duì)連接器的 性能和質(zhì)量要求，帶動(dòng)連接器產(chǎn)品功能和價(jià)值量的提升。并且隨著手機(jī)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化趨 勢(shì)加深，國(guó)內(nèi)連接器廠商市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 折疊屏手機(jī)出貨量增加，為軸蓋、鉸鏈等精密機(jī)構(gòu)件帶來(lái)新增量。折疊屏手機(jī)自推出以 來(lái)，在細(xì)分領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，展現(xiàn)了消費(fèi)者對(duì)于創(chuàng)新型終端產(chǎn)品的需求。上半年， 折疊屏手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，在細(xì)分市場(chǎng)中加速滲透，并向高端化的方向發(fā)展4，據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)顯示，折疊屏手機(jī)累計(jì)銷量達(dá) 498 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)121%；滲透率為 3.6%， 對(duì)比去年同期滲透率 1.7%上升了 1.8 個(gè)百分點(diǎn)，并在 5000 元以上高端市場(chǎng)份額達(dá)到 13%。未來(lái)隨著折疊屏手機(jī)趨于成熟，銷量有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù) Counterpoint 預(yù)測(cè)，2025 年全球折疊屏手機(jī)銷量將達(dá)到 5500 萬(wàn)臺(tái)，2022-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 61.32%。這也將 帶動(dòng)軸蓋、鉸鏈等精密機(jī)構(gòu)件需求增長(zhǎng)，為精密機(jī)構(gòu)件廠商帶來(lái)新機(jī)遇。

2.2 可穿戴設(shè)備融合 AI 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)連接器產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升

當(dāng)前智能手機(jī)、平板電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)電子創(chuàng)新放緩，進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段。智能可穿戴設(shè) 備作為新興電子產(chǎn)品，滿足了消費(fèi)者對(duì)于多功能化、智能化、時(shí)尚化等需求，有望成為 未來(lái)拉動(dòng)消費(fèi)電子發(fā)展的主力之一。可穿戴設(shè)備綜合運(yùn)用了各類識(shí)別、連接、傳感和云 服務(wù)等交互及存儲(chǔ)技術(shù)，可基于人體自然能力或環(huán)境能力，實(shí)現(xiàn)用戶信息交互、人體健 康監(jiān)測(cè)、健康放松及生活?yuàn)蕵?lè)等功能。作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云存儲(chǔ)技術(shù)和大 數(shù)據(jù)技術(shù)不斷融合創(chuàng)新的最佳載體，可穿戴設(shè)備具有可移動(dòng)性、可持續(xù)性、可交互性以 及簡(jiǎn)單操作性等特性。目前可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品形態(tài)主要包括智能眼鏡、智能手環(huán)、智能 手表等。

可穿戴設(shè)備最早起源于 1975 年美國(guó) Hamilton Watch 推出的第一款計(jì)算器手表 Pulsar， 此后隨著傳感器技術(shù)、微電子技術(shù)和無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，可穿戴設(shè)備集成了更多的智 能化功能，并在全球逐步推廣。而隨著人工智能技術(shù)的興起，可穿戴設(shè)備的功能進(jìn)一步 拓展，例如 2024 年蘋(píng)果推出的 VisionPro 頭顯，利用空間計(jì)算技術(shù)，為用戶帶來(lái)全新的 沉浸式交互體驗(yàn)。

可穿戴設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，新興市場(chǎng)的開(kāi)拓和技術(shù)創(chuàng)新助力穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。作為 AI 端側(cè)落地的最重要的載體，全球科技公司紛紛布局可穿戴設(shè)備賽道。當(dāng)前可穿戴設(shè)備 市場(chǎng)格局較為集中，從 IDC 公布的 2024Q1 全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)份額來(lái)看，蘋(píng)果、華為、 小 米 、 三 星等 公 司 是市 場(chǎng) 中 的主 要 參 與者 ， 在 全球 可 穿 戴市 場(chǎng) 中 分別 占 比 20.6%/11.8%/10.9%/10.6%。隨著人工智能、移動(dòng)通信、圖像處理等技術(shù)創(chuàng)新融合發(fā)展，并在全球應(yīng)用和體驗(yàn)式消費(fèi)的驅(qū)動(dòng)下，可穿戴設(shè)備將迎來(lái)新發(fā)展機(jī)遇。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)， 2023 年全球可穿戴設(shè)備出貨量為 4.45 億部，同比增長(zhǎng) 28.4%；并且預(yù)計(jì) 2024 年可穿 戴設(shè)備出貨量將達(dá)到 5.60 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 10.5%，2028 年出貨量有望達(dá)到 6.46 億臺(tái)， 2024-2028 年期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 3.6%。

可穿戴設(shè)備加速升級(jí)迭代，連接器和精密機(jī)構(gòu)件市場(chǎng)空間廣闊。隨著可穿戴設(shè)備智能化和 功能化集成的需求增加，其中附加的電子組件也在增加，I/O 連接器、FFC/FPC 柔性連 接器、BTB 連接器、PogoPin 連接器等都是智能穿戴設(shè)備的重要元器件5。以兒童智能手 表為例，連接器主要應(yīng)用于顯示、觸摸屏、揚(yáng)聲器/麥克風(fēng)、電池連接、天線連接、交互 I/O 連接，其中 BTB 用量有望達(dá)到 1-3 對(duì)6。近年來(lái)，智能可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)趨向于輕薄 化，并在功耗、性能等方面顯著提升，對(duì)于連接器等元組件的性能也提出了更高的要求。 連接器需要在微型化的同時(shí)保持高連接可靠性，產(chǎn)品價(jià)值量大大提升。此外其他核心零 部件也要求更加精密化和復(fù)雜化，以 MIM 工藝為代表的精密機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品的應(yīng)用前景廣 闊，為掌握精密沖壓、MIM、精密整型、金屬埋入成型等多種工藝的精密機(jī)構(gòu)件生產(chǎn)企 業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)會(huì)7。