半導體材料行業深度研究：晶圓廠迎擴產潮，大國利劍國產替代前景可期.pdf

上傳者：v*****
時間：2022/09/13
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半導體材料行業深度研究：晶圓廠迎擴產潮，大國利劍國產替代前景可期。全球半導體材料市場規模創新高，中國大陸增速最快。根據 SEMI 數據，2021 年全球半導體材料市場規模達到歷史新高的 643 億美元。分產品類型看，晶圓制造材料 404 億美元，占比 62.8%；封裝材料 239 億美元，占比 37. 2%。分國家/地區看，中國臺灣 147.1 億美元，占比 22.9%，為全球半導體材料市場規模最高的地區；中國大陸 119.3 億美元，占比 18.6%，市場規模從 2006 年至 2021 年增長超過 4 倍，增速最快；韓國/ 日本/北美/ 歐洲分別為 105.7/88.1/60.4/44.1 億美元，占比分別為 16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

硅片/電子氣體/掩膜版/光刻膠及配套材料/封裝基板占比靠前。根據我們研究及測算，全球晶圓制造材料中，硅片（含 SOI 硅片）/電子氣體/掩膜版/光刻膠/光刻膠配套材料/（通用）濕電子化學品/CMP 拋光材料/靶材占比分別為 35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封裝材料中，封裝基板/引線框架/ 鍵合絲 / 包封材料 / 陶瓷基板 / 芯片粘接材料占比分別為 59%/12%/12%/8%/5%/2%。

中國半導體材料仍然以中低端為主，部分高端材料實現突破。總體而言，中國半導體材料但是歷經多年發展，已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如 ArF 光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已經取得突破并打入 ASML、臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、意法半導體、 SK 海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。

中國大陸自主化率仍然較低，國產替代需求迫切。根據我們研究及測算，中國大陸半導體材料整體自主化率為 10-15%，仍然較低。分產品看，晶圓制造材料自主化率<15%，其中硅片 5-10%，電子氣體 30%，掩膜版<1% ，光刻膠<5%，（通用）濕電子化學品 23%，CMP 拋光材料<15%，靶材<10%；封裝材料自主化率<30%，其中封裝基板 5%，引線框架 40%。作為半導體上游核心支柱，半導體材料肩負著中國半導體產業鏈安全自主可控的重要使命，因此，面對自主化率較低的現狀，國產替代顯得尤為迫切與重要。

中國大陸晶圓廠擴產潮，半導體材料有望充分受益于國產化。受益于新能源車、光伏、數據中心、5G、物聯網、人工智能等下游需求拉動，各大晶圓廠紛紛公布了擴產計劃，中國大陸方面，中芯國際、華虹集團、晶合集成、粵芯半導體、長江存儲、士蘭微、華潤微、比亞迪、聞泰科技等廠商均計劃進行不同程度的擴產，絕大部分產能有望在 2022-2025 年陸續投產。我們認為，隨著中國大陸新建產能陸續投產，半導體材料行業將迎來高景氣，有望帶動相關廠商加速導入客戶供應鏈，提升自主化率，邁向高速成長期。