電子行業專題研究報告：先進封裝發展充要條件已具，關鍵材料國產替代在即.pdf

電子行業專題研究報告：先進封裝發展充要條件已具，關鍵材料國產替代在即。先進封裝發展充要條件均已具備，工藝變化使得高端材料成關鍵支撐。近年來隨著 UCIe 聯盟的成立和多個規模化量 產產品的商用，先進封裝迎來快速發展，根據 Yole 預期，2021~2027 年先進封裝行業復合增速將達到 9.8%，至 2027 年先進封裝市場規模將達到 591 億美元。先進封裝相對傳統封裝的變化主要在于對減薄/拋光要求提高和新增 RDL、 Bumping、TSV 環節，考慮到先進封裝材料的難度高、工藝影響大、國產化率低等特點，我們認為先進封裝材料是整個 產業發展中重要的投資方向，重點可關注鍵合、RDL、Bumping、TSV 工藝環節涉及的材料。

臨時鍵合：先進封裝對減薄要求提高，臨時鍵合材料成為關鍵耗材。先進封裝中大尺寸薄化晶圓的柔性和易脆性使其 很容易發生翹曲和破損，臨時鍵合與解鍵合技術應運而生，臨時鍵合膠成為關鍵耗材。根據新思界產業研究中心，2022 年全球臨時鍵合膠市場約為 2.2 億美元，同比增長 8.6%。主要玩家為美國 3M、中國臺灣達興材料（兩家合計市占率 40%）等，中國大陸廠商主要包括鼎龍股份、飛凱材料、深圳化訊、浙江奧首、深圳先進電子材料、華進半導體等。

RDL：先進封裝的基礎工藝，對 PSPI、光刻膠、拋光材料、靶材帶來新增量。RDL 是面向 3D/2.5D 封裝集成以及 FOWLP 的關鍵技術，是實現多芯片連接的基礎。RDL 涉及到多種先進材料，其中 PSPI 國內市場規模 35 億，主要由東麗工業、 美國杜邦等廠商占據，國內鼎龍股份、強力新材、艾森股份等有相應布局；光刻膠全球市場預計在 2030 年達到 46 億 美元，以東京應化為代表的日企合計占據全球 80%的市場，國內有布局者包括彤程新材、北京科華、晶瑞電材等；CMP 材料，2022 年拋光液、拋光墊材料市場分別達到 18 億美元和 13 億美元，拋光液市場中卡博特(Cabot)、日立(Hitach) 等美日龍頭廠商占據全球 CMP 拋光液市場近 80%，拋光墊市場由美國 Dow 占據全球 90%的市場，國內在拋光材料布局 較多的是安集科技和鼎龍股份；靶材，預計 2028 年將達到 24 億美元，日本日礦金屬、東曹、美國霍尼韋爾、普萊克 斯四家企業占據了全球約 80%的市場份額，國內江豐電子、有研新材有相應布局。

Bumping：帶來電鍍液增量，觸發封裝基板升級。Bumping 是芯片能夠實現堆疊的關鍵支撐，高品質電鍍液保證了金屬 凸點的均勻性和可靠性，據 Techcet 預測，2027 年全球電鍍化學品市場規模有望達 10.47 億美元，目前主要玩家仍以 美國陶氏和美國樂思為主，國內有布局的廠商為上海新陽、安集科技、艾森股份、天承科技等；封裝基板在先進封裝 中成本占比高，預計至 2026 年全球封裝基板市場空間將達到 214 億美元，海外主要由揖斐電、欣興電子占據主要市 場，國內深南電路、興森科技等均有在技術和產能上配合大客戶延伸。

TSV：深孔刻蝕帶來氟基氣體需求，高性能 EMC 及填料成為關鍵。TSV 是立體構裝的關鍵技術，其工藝核心 TSV 深孔 制造需要用到 SF6、C4F8 等氟基氣體，SF6 過往集中在索爾維、關東電化等海外少數廠商中，國內企業如雅克科技、 昊華科技等；C4F8，美國杜邦、日本大金、昭和電工、日本旭硝、俄羅斯基洛夫工廠等均已實現工業化生產，國內華 特氣體、中船特氣等企業有所突破。TSV 帶來的垂直結構使得 EMC 及填料也有相應升級，高端 EMC 全球主要由日本住 友、Resonac 占據，國內布局者為華海誠科，高端球硅填料主要由雅都瑪、電氣化學壟斷，國內布局者為聯瑞新材。