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艾森股份研究報告：深耕電鍍+光刻濕電子化學品，先進封裝驅動成長。深耕電鍍+光刻濕化學品，整體方案能力加深壁壘，擬收購馬來西亞INOFINE公司夯實濕電子化學品布局。公司以半導體傳 統封裝的電鍍產品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學品，具體包括電鍍液和電鍍前后處理化學品，而后逐步取 代國外材料公司成為傳統封裝電鍍化學品領域的國內主力供應商，并逐步向先進封裝、晶圓制造及顯示面板等領域延伸，形 成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業務板塊，為客戶提供關鍵工藝環節的整體解決方案（Turnkey），與長電 科技、通富微電、華天科技、日月新、國巨電子等知名廠商建立了穩定合作關系。近期公司擬收購馬來西亞INOFINE公司 80%股權夯實濕電子化學品領先地位，快速布局東南亞市場。

電鍍液及配套試劑從傳統封裝向先進封裝及晶圓制造領域拓展，先進封裝用電鍍錫銀添加劑等新品有望開啟放量。電鍍液及 配套試劑方面，公司在持續夯實傳統封裝國內龍頭地位的基礎上，逐步在先進封裝以及晶圓28nm、14nm先進制程取得突 破。部分產品進展如下：公司先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已 通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過。在晶圓領域，28nm大馬士革鍍銅添加劑已在華力小批量驗證中，14nm超 純硫酸鈷也已在華力驗證。根據TECHCET，受益于集成電路中互連層的增加、先進封裝中對RDL和銅凸塊的使用，全球半導 體電鍍化學品市場規模預計從23年的9.92億美元增長至24年的10.47億美元。根據中國電子材料行業協會等數據，目前公司 電鍍液及配套試劑產品可覆蓋市場超20億元。

聚焦先進封裝負性光刻膠、OLED光刻膠以及晶圓制造PSPI等特色工藝光刻膠，解決半導體關鍵材料卡脖子問題。光刻膠及 配套試劑方面，公司以光刻膠配套試劑為切入點，已成功實現附著力促進劑等產品的規模化供應。公司以先進封裝負性光刻 膠、OLED陣列制造用光刻膠以及晶圓用PSPI等特色工藝光刻膠為突破口，覆蓋晶圓制造、先進封裝及顯示面板等應用領域 并向先進制程延伸。公司自研先進封裝用g/i線負性光刻膠、晶圓制造i線正性光刻膠均已實現批量供應，晶圓制造正性PSPI 已獲得主流晶圓廠的首個國產化材料訂單。根據中國電子材料行業協會，中國集成電路封裝用g/i線光刻膠市場規模預計從 22年的5.47億元增至25年的5.95億元；OLED陣列制造正性光刻膠所屬的中國OLED用光刻膠市場規模預計從22年的0.93億 元增至25年的1.60億元，該市場目前由國際企業壟斷，公司系國內少數研發該細分領域產品的企業；中國集成電路晶圓制造 用PSPI市場規模預計從21年的7.12億元增至25年的9.67億元。