HBM產業鏈專題報告：國內AI發展勝負手，國產化迫在眉睫.pdf
- 上傳者：羅***
- 時間：2024/11/22
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HBM產業鏈專題報告：國內AI發展勝負手，國產化迫在眉睫。HBM是AI時代的必備品，重要性不亞于GPU/TPU，目前行業空間正快速增長。AI的發展對數據的處理速度、存儲容量、能 源效率都提出了更高的要求。HBM相比傳統采用DRAM的方式，具有高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優勢，是AI時代 不可或缺的產品，已逐步成為AI加速卡（GPU、TPU等）的搭載標配，價值量占比最高且仍在進一步提升，重要性不亞于 GPU/TPU。根據TrendForce，基于三星、海力士和美光的出貨口徑，2023年全球HBM產業收入為43.5億美元，預計2024年 快速增長至183億美元，同比漲幅超過300%，2025年漲幅預計仍將超過100%，市場空間呈現快速增長。
目前HBM國產化率幾乎為0，國產替代加速為板塊帶來戴維斯雙擊機會。相較GPU/TPU國產替代的關注度而言，市場對 HBM的認知有所不足。目前，雖然美國禁止英偉達和AMD向中國出售高端GPU，但我國仍有一批優秀的企業正積極研發并 已順利量產出具有一定競爭力的GPU/TPU產品；而在HBM領域，國內受制于DRAM和先進封裝量產工藝，國產化率幾乎為0， 國內企業尚無大規模量產產品，HBM生產目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）壟斷，一旦產品無法購買，勢必將影 響到我國AI服務器的搭建乃至整個AI的發展。我們判斷，隨著特朗普上臺后制裁擔憂升級，HBM國產化有望提速，板塊或迎 來戴維斯雙擊。
國產替代任重道遠，未來機會和壓力同在。HBM生產需同時具備DRAM生產和先進封裝工藝（核心工藝包括TSV、micro bumping和堆疊鍵合技術）的產業化能力，目前國內部分企業雖有一定的DRAM和先進封裝技術基礎，但掌握的DRAM工藝 制程明顯落后于國際水平，且在DRAM上應用TSV、micro-bumping和堆疊鍵合等先進封裝工藝的經驗有所不足。未來機會 和壓力同在。
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