大族激光研究報告：AI端側(cè)、AIPCB、獨角獸資產(chǎn)三箭齊發(fā)，平臺型科技龍頭開啟新一輪周期.pdf

大族激光研究報告：AI端側(cè)、AIPCB、獨角獸資產(chǎn)三箭齊發(fā)，平臺型科技龍頭開啟新一輪周期。三十年布局成平臺型科技龍頭，AI 端側(cè)&AI PCB 開啟新一輪成長周期。大族 激光于 1996 年成立，經(jīng)過三十年布局成為產(chǎn)品涵蓋信息產(chǎn)業(yè)（消費電子、 PCB）、新能源設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、通用激光加工設(shè)備的全球領(lǐng)先的智能制造 裝備整體解決方案提供商。復(fù)盤歷史，公司股價與業(yè)績、經(jīng)營周期共振，2017 年以來經(jīng)歷過 2 輪大的周期，2017 年的消費電子大周期（2017 年歸母利潤 16.65 億元），2020~2021 年的消費電子+PCB 共振周期（2021 年歸母利潤 19.94 億元），2025 年以來 AI 端側(cè)升級與 AI PCB 共振公司有望開啟新一輪周期。

AI 端側(cè)：大客戶開啟新一輪創(chuàng)新周期，平臺型供應(yīng)商受益。軟件端蘋果加強 Apple Intelligence 布局，硬件端蘋果亦進(jìn)入新品發(fā)布周期，2025 年發(fā)布超薄機 型 iPhone Air，展望后續(xù) iphone 二十周年紀(jì)念款等新品值得期待。AI 硬件升 級帶來零部件與加工工藝升級：AI 端側(cè)散熱等需求增加帶來 VC 均熱板增量 需求，折疊屏產(chǎn)品新增 UTG、轉(zhuǎn)軸等需求；加工工藝上看，隨著空間集約需 求提升異型結(jié)構(gòu)件增多，疊加降本需求，3D 打印等新工藝得以應(yīng)用，帶來設(shè) 備增量需求。大族激光已成功導(dǎo)入北美大客戶，在激光打標(biāo)、切割、焊接等領(lǐng) 域擁有完善產(chǎn)品布局，自主研發(fā)激光器核心部件。同時新品上公司前瞻布局 3D 打印設(shè)備，公司早在 2012 年成立 3D 熔覆、淬火及表面改性產(chǎn)品線，2022 年 成立子公司大族聚維，整合 3D 打印整套解決方案，主要產(chǎn)品包括金屬粉末/絲 材 3D 打印設(shè)備等產(chǎn)品，有望跟隨行業(yè)迎來快速發(fā)展。

AI PCB:AI 推動 PCB 開啟或為史上最大擴(kuò)產(chǎn)潮，設(shè)備放量×升級量價齊升公 司深度受益。量：AI 服務(wù)器、交換機等高景氣帶動 PCB 尤其是高端 PCB 投 資加速，勝宏、東山、滬電等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛開啟擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備需求爆發(fā)。價： AI 服務(wù)器&高速交換機未來繼續(xù)朝著高密度、高速化、高功率等方向發(fā)展，推 動 PCB 朝著高層數(shù)、高密化、高性能化方向發(fā)展，推動鉆孔、激光成像和測 試設(shè)備升級換代，針對高多層 HDI 板除機械鉆孔機產(chǎn)品需求外，還需要更多 的激光鉆孔機來滿足多階堆疊盲孔或深盲孔加工需求。大族數(shù)控全球及中國 PCB 設(shè)備市場份額第一，鉆孔曝光電鍍環(huán)節(jié)設(shè)備價值量相對較高，公司鉆孔設(shè) 備起家，已在機械鉆孔領(lǐng)域建立絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，激光鉆孔方面公司全面布局 HDI 配套的激光鉆孔設(shè)備，開發(fā)了超快激光設(shè)備，超快激光具備超短脈寬與高 峰值功率等優(yōu)點，有望在 AI PCB 得到更多應(yīng)用。除了鉆孔環(huán)節(jié)，公司協(xié)同布 局了曝光、檢測、成型、貼附/壓合等設(shè)備，提供一站式解決方案。

平臺型龍頭孵化眾多獨角獸資產(chǎn)。回顧公司發(fā)展歷程，公司圍繞“基礎(chǔ)器件技 術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用”的戰(zhàn)略不斷發(fā)展與延伸業(yè)務(wù)，20 多年間孵化了 10 余家子公司，廣泛覆蓋半導(dǎo)體、3D 打印、AI 視覺以及機器人等領(lǐng)域。