半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2025年報&2026年一季報總結(jié)：前后道設(shè)備商業(yè)績持續(xù)高增，看好先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)&設(shè)備國產(chǎn)化率提升

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在2025年報及2026年一季報中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。從業(yè)績端看，14家重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司2025年及2026年Q1合計營收同比分別增長35%和32%，歸母凈利潤同比分別增長17%和61%。后道設(shè)備公司業(yè)績加速放量，增速顯著高于前道設(shè)備商，主要得益于下游景氣度提升及費(fèi)用投入相對穩(wěn)定。 在行業(yè)驅(qū)動因素方面，AI算力需求爆發(fā)是核心動力。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)擴(kuò)張，2026年預(yù)計達(dá)1330億美元，其中邏輯領(lǐng)域設(shè)備投資占比最高。中國大陸晶圓制造全球產(chǎn)能占比雖提升至22%，但相較于銷售額占比仍有提升空間，本土晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)支撐設(shè)備需求。技術(shù)迭代方面，先進(jìn)制程結(jié)構(gòu)復(fù)雜化帶動圖形化環(huán)節(jié)投資強(qiáng)度提升，刻蝕與薄膜沉積設(shè)備價值量隨制程演進(jìn)呈上升趨勢。例如，5nm邏輯制程單萬片產(chǎn)能設(shè)備投資額較28nm提升數(shù)倍。 國產(chǎn)替代進(jìn)程加速是另一關(guān)鍵趨勢。受美國、荷蘭、日本出口限制影響，中國大陸在涂膠顯影、量檢測等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍低于25%。在大基金三期落地及政策支持背景下，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)更傾向國產(chǎn)設(shè)備采購，預(yù)計2025年半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率達(dá)22%。此外，AI國產(chǎn)算力快速發(fā)展帶動先進(jìn)封裝與高端測試機(jī)需求，HBM+CoWoS封裝成為主流，推動相關(guān)設(shè)備市場空間擴(kuò)大。 投資建議上，看好前后道半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商。重點(diǎn)推薦前道平臺化設(shè)備商北方華創(chuàng)、中微公司；低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)設(shè)備商芯源微、中科飛測、精測電子；薄膜沉積設(shè)備商拓荊科技、微導(dǎo)納米；去膠、熱處理及刻蝕設(shè)備龍頭屹唐股份；后道封裝測試設(shè)備華峰測控、長川科技、邁為股份；以及零部件環(huán)節(jié)新萊應(yīng)材、富創(chuàng)精密等。