2025年及2026Q1半導體設備與零部件行業業績表現及未來展望如何？

2025年半導體設備與零部件行業在AI驅動及國產替代邏輯下呈現結構性分化與整體復蘇態勢，2026Q1景氣度延續。以下從三個細分領域進行詳細復盤：

1. 前道設備：收入高景氣，利潤端階段性修復

營收表現：2025年前道設備公司合計收入861.77億元，同比增長30.39%，延續高增長趨勢。2026Q1收入204.06億元，同比增長23.12%，增速雖較全年回落，但仍處高位。核心廠商如拓荊科技、中科飛測、京儀裝備等收入增速均超過30%。

利潤與盈利：2025年歸母凈利潤122.90億元，同比增長10.57%，弱于收入增速，主要受高研發投入（研發費用率16.13%）及毛利率下行（平均毛利率40.00%）影響。2026Q1歸母凈利潤36.92億元，同比大增42.49%，盈利彈性顯著修復，歸母凈利率提升至18.14%。中微公司、拓荊科技利潤增長突出，但盛美上海、芯源微等個別企業利潤承壓。

運營指標：存貨維持高位，2026Q1末達701.40億元，合同負債穩定在203.84億元，反映訂單充足。2025年經營現金流改善至90億元，2026Q1受季節性備貨影響轉負。

2. 后道設備：封測復蘇+先進封裝，業績彈性最強

營收表現：2025年收入102.03億元，同比增長37.55%；2026Q1收入26.68億元，同比大增59.54%。長川科技、金海通、精智達等公司收入增速超過60%。

利潤與盈利：2025年歸母凈利潤23.16億元，同比激增128.42%；2026Q1歸母凈利潤5.83億元，同比大增151.27%。利潤彈性顯著強于收入端，主要得益于高毛利率（平均50%以上，華峰測控超70%）及費用攤薄。封測廠如長電科技、通富微電資本開支大幅回升，直接拉動設備需求。

驅動因素：下游封測廠經營端持續改善，毛利率與周轉率同步提升。先進封裝（CoWoS、Chiplet等）擴產成為長期增量，預計全球先進封裝市場2030年達794億美元。

3. 零部件：收入修復明確，利潤釋放滯后

營收表現：2025年合計收入193.43億元，同比增長9.00%；2026Q1收入49.11億元，同比增長26.71%，增速提升，顯示下游補庫需求傳導。

利潤與盈利：2025年歸母凈利潤14.58億元，同比下降28.51%；2026Q1歸母凈利潤4.06億元，同比微增3.36%。利潤修復滯后于收入，主要因毛利率下行（2025年平均33.16%）及研發投入增加（研發費用同比增長14.04%）。部分企業如珂瑪科技、恒運昌毛利率維持高位（47%-51%），但富創精密、先鋒精科等毛利率下滑。

運營指標：存貨2026Q1末增至87.00億元，經營現金流2025年改善至18.25億元，經營質量修復。

投資建議

全面看好半導體上游設備及零部件。前道設備關注北方華創、中微公司、拓荊科技等，受益存儲與先進制程擴產及國產化；后道設備關注長川科技、華峰測控、精智達等，受益封測高景氣與先進封裝；零部件關注富創精密、江豐電子、珂瑪科技等，受益設備廠補庫及高端替代。

風險提示

下游擴產進度不及預期、行業競爭加劇、毛利率提升不及預期。