半導體設備銷售額與發展驅動因素有哪些？

全球半導體設備銷售額呈現周期性波動。

一、半導體設備概述

根據 SEMI 數據，2019-2021 年為全球半導體設備市場的高速 增長期，2020/2021 年同比增長 19.1%/44.1%；2022 年同比增長 4.9%，增速放緩，創下年度最高銷售 額 1,076 億美元；2023 年銷售額同比下滑 1.2%至 1,063 億美元。SEMI 預測，2024 年全球市場恢復增 長趨勢，全年銷售額再創新高，達到 1,130 億美元（yoy+6.5%）；2025 年增速進一步提升，全年銷售 額有望達到 1280 億美元。

2.設備為 IC 制造第一大資本支出

根據 Gartner 數據，集成電路制造設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的 70%-80%，且隨著 工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高——當制程達到 14/16nm 時，設備投資占比可達 85%。

芯片制造是集成電路制造過程中最重要、最復雜的環節，對應設備投資占比可達 80%。

SEMI 數據顯示，全球晶圓廠產能保持穩步增長，25Q1 產能有望達到每季度 4270 萬片（約當 12 英 寸）。資本開支方面，全球半導體 Capex 經歷了 24H1 的短暫下降后，于 24Q3 實現反彈，有望開啟新 一輪增勢。得益于 HBM 等尖端產品產能的持續擴張，25Q1 全球半導體 Capex 預計同比增長 16%，其 中 WFE 季度支出將達 260 億美元。

3.中國大陸連續五年成為全球最大半導體設備市場

根據 SEMI 數據，2024 年全球半導體設備銷售額為 1171 億美元，同比增長 10%，未來有望保持增長態 勢。其中，2024 年中國大陸半導體設備銷售額為 495.5 億美元，同比增長 35%；占比達 42%，同比提 升 7.85 個百分點，創歷史新高，連續五年成為全球最大半導體設備市場。

相比后道環節，前道晶圓制造技術難度更高，涉及工藝更繁雜，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝，因 此所需設備價值量更高、種類更多。SEMI 數據顯示，2024 年晶圓制造設備市場規模約占半導體設備總 市場規模的 90%。

薄膜沉積是在晶圓上采用物理或者化學方法沉積一層待處理的薄膜材料。隨著單位面積集成的電路規模 不斷擴大，芯片內部立體結構日趨復雜，所需要的薄膜層數越來越多，薄膜沉積設備市場快速增長。根 據拓荊科技數據及我們測算，2024 年全球薄膜沉積設備市場規模約 231.86 億美元，占晶圓制造設備總 市場規模的 22%。

二、國產半導體設備發展驅動因素

1.國家政策推動半導體設備自主可控

國家大基金三期重點支持設備和零部件加速國產替代，同時北京、上海等多地政府成立專項基金，配套 稅收優惠、人才便利政策，重點支持半導體產業鏈自主可控。2024 年中國晶圓廠國產設備平均驗證周 期從 24 個月縮短至 14 個月。根據 SEMI，中國本土設備商份額從 2020 年的 7%提升至 2024 年的 19%， 國產半導體設備正加速替代應用材料、東京電子同類產品，國產替代逐步大勢所趨。 2025 年政策持續加碼，如《關于促進非銀行金融機構支持設備更新》鼓勵以融資租賃方式推進國產半 導體設備普及，疊加關稅不確定性加速替代進程。

2.AI 浪潮下全球科技競賽加速，有望帶動中國大陸先進制程擴產

生成式 AI 支出爆發式增長，Gartner 預測 2025 年全球生成式 AI 支出將同比增長 76%達 6440 億美元， 其中 80%集中于 AI 服務器、智能手機和 PC 等硬件領域。盡管地緣政治、關稅波動和出口管制的不確 定性對中國半導體設備市場提出了很大的挑戰，但隨著 Deepseek 為代表的中國本土 AI 企業強勢崛起， 人工智能競賽拉開了新一輪科技戰，基于對中國大陸本土自主可控的需求，尤其是對先進制程的需求， 預計未來將持續推動中國大陸先進晶圓廠擴張和設備銷售。

3.半導體產業并購持續升溫，有望提升產業集中度和企業競爭力

2024 年以來，新“國九條”、“科創板八條”等政策發布，半導體領域產業并購持續升溫，“并購六條”，明 確支持跨界并購、允許并購未盈利資產，有望促進半導體產業并購重組，提升產業集中度和企業競爭力。 2025 年上半年，北方華創完成收購芯源微 17.9%的股份，成為芯源微第一大股東，標志著國產半導體設 備行業進入深度整合期，有望提升產業集中度和龍頭企業競爭力。