半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程中，光刻膠與CMP拋光墊企業(yè)的實(shí)際放量進(jìn)展如何？

在光刻膠領(lǐng)域，中國大陸市場規(guī)模保持穩(wěn)健增長。據(jù)預(yù)測，2024年市場規(guī)模約為56億元，有望于2029年達(dá)到115億元，對應(yīng)CAGR約15.5%。其中，ArF光刻膠是結(jié)構(gòu)性增長的主要貢獻(xiàn)，規(guī)模將由2024年的約26億元提升至2029年的約64億元，對應(yīng)期間CAGR約為20.2%。在國產(chǎn)替代加速背景下，國內(nèi)廠商持續(xù)取得突破。例如，鼎龍股份公告近期兩家頭部晶圓廠客戶合計(jì)新增訂單近1000加侖，截至公告日已有8款高端晶圓光刻膠獲國內(nèi)主流晶圓廠批量訂單，并已交付數(shù)百加侖產(chǎn)品。此外，光刻膠配套材料及上游樹脂等關(guān)鍵原材料方面，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)也在持續(xù)推動(dòng)國產(chǎn)化落地。 在CMP拋光墊領(lǐng)域，中國大陸市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容。2024年市場規(guī)模約為23億元，有望于2029年達(dá)到約58億元，對應(yīng)CAGR約20.7%。作為國內(nèi)龍頭，鼎龍股份持續(xù)推進(jìn)CMP產(chǎn)能擴(kuò)張，擬于潛江園區(qū)啟動(dòng)第三條軟拋光墊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，重點(diǎn)布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸拋光墊兩大高端方向，規(guī)劃年產(chǎn)能30萬片，預(yù)計(jì)2026年底建成投產(chǎn)。同時(shí)，彤程新材等新進(jìn)入者的放量進(jìn)展也值得關(guān)注。