鼎龍股份如何切入半導體材料領域？

以 CMP 為核心切入半導體材料，打造一站式解決方案供應商。

鼎龍早在 2012 年就開始了 CMP 拋光墊的立項調查和研發，2013~2016 年，一直處于關門研發狀態。2016 年以后，公司開 始推出了 CMP 拋光墊樣品，但那時行業對國產化產品的認可度仍較低，公司用了 4-5 年時間才完成了產品研發和知識產權 布局。尤其是 2016 年以后，公司認識到驗證的重要性，自建了實驗室進行驗證。2017 年，公司終于獲得了第一筆訂單，但 量很少。直到 2019 年，在國產化替代大環境的推動下，銷售收入才上了一定規模。這期間，公司突破了研發難度大、產權 保護、客戶驗證門檻和周期長以及取得客戶信任等層層難題。2021 年，公司的拋光墊進入收獲期，產銷量增長明顯，7 月 單月銷量首次突破一萬片，首年開始盈利。從產品結構來看，12 寸產品是出貨主流，占比超過 80%，并且 2021 年 12 月初， 用于 W 制程的 12 寸拋光墊通過了海外某集團客戶的驗證，取得了首筆拋光墊的海外訂單，數量 80 片。2022 上半年，拋光 墊實現銷售收入 2.36 億元，同比增長 132%，主流客戶中成熟制程產品占有率進一步提升，成為有穩定持續增長潛力的重 要盈利點。

經過了十年的發展，鼎龍已經成為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的 CMP 拋光墊供應商，在拋光 墊領域國內市場具備卡位優勢。公司產品通過了國內主流晶圓廠的認證，進入其供應鏈體系，在多個客戶端穩步放量，并已 成為部分客戶的第一供應商，目前仍在持續推進各家晶圓廠不同制程的驗證進程，在客戶端的市場占有率也在逐步提升中。 這一方面來源于已有型號產品隨客戶產能增加和國產替代進程加快而增長，另一方面來源于新型號產品不斷通過驗證、逐步 上量。公司的拋光墊產品已通過客戶端 28nm 全制程驗證（W/Cu/STI/ILD/HKMG）并已穩步放量，成熟制程的 CMP 拋光墊 產品型號覆蓋率接近 100%，產品質量和性能符合客戶要求；針對 14nm 以下先進制程開發的新產品在客戶端驗證中。

公司憑借良好的產品質量和本土化、定制化的技術服務與客戶建立了良好的客戶關系，能夠解決客戶問題和匹配客戶需求， 與客戶共同開展定制化拋光墊產品的開發以及其他半導體材料的深入合作交流，提高了客戶對公司拋光墊產品的粘性。覆蓋 的客戶包括長江存儲、武漢新芯、中芯國際、合肥長鑫、華虹宏力、華力、士蘭微、廣州粵芯、華潤微等。目前，下游存儲 芯片廠的采購占比較高，一是其采購公司產品進行驗證測試時間較早，二是邏輯芯片制造的終端產品是下游客戶定義的，因 此其對于原材料的替換相對偏謹慎。

產能方面，CMP 拋光墊的產能分三個階段：第一階段，武漢本部一二期現已具備了 30 萬片白墊（硬墊）的產能，二期擴充 的是硬墊產能，其產能利用率在逐步提升中；第二階段，潛江黑墊（軟墊）廠建設推進后，產能可以達到 20 萬片，白墊黑 墊總產能可達 50 萬片，目前潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產項目已基本建設完工，并同步轉入試生產階段。 其中第三階段，潛江廠計劃為海外市場的拓展預留 30 萬片的產能，未來遠期可能會實現 80 萬片的整體產能。潛江工廠 CMP 拋光墊產線投產后，公司將完成硬墊、軟墊全系列、全制程的布局。

此外，鉆石碟是 CMP 工藝中必不可少的耗材，通常與 CMP 拋光墊配套使用。鼎匯微電子與鉆石碟的主體武漢鼎龍匯達材 料科技有限公司，能聯動提升產品的協同能力，提高下游晶圓廠客戶的產品配套服務水平，有助于公司 CMP 業務的市場開 拓。

長期以來，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業所壟斷，其中 Cabot Microelectronics 是全球第一的化學機械拋 光液供應商和第二大化學機械拋光墊供應商，其余包括 Versum 和日本的 Fujimi 等。拋光液與拋光墊不同，市場中國內外參 與者眾多，競爭格局相對分散，這與拋光液產品細分種類繁多有關。其中，市占率最高的 Cabot 已經從 2000 年約 80%下降 至 2019 年約 33%，表明全球拋光液市場集中度下降，朝向多元化發展，地區本土化自給率提升。 因此鼎龍的策略是選擇針對行業痛點，做友商做不出或者做出來效果不好的產品，走差異化路線。例如，現在針對先進制程 的拋光液難度高，國內暫時做不出來。公司拋光液產品的研發布局和拋光墊一樣，也計劃實現全系列的產品覆蓋，在未來 2-3 年內完成技術的研發，推出具性價比和效率的產品，同時公司計劃將拋光液一、二級供應鏈都實現國產化，填補國內廠 商的空白。

目前，CMP 拋光液研發工作已全面展開，項目也在快速推進，Oxide、SiN、Poly、Cu、Al 等 CMP 制程拋光液產品多線布 局，在客戶端的驗證反饋情況良好，部分產品已通過各項技術指標測試，重點產品進入訂單采購階段。其中搭載自產高純氧 化硅磨料的Oxide制程某拋光液產品已取得小量訂單，Al 制程某拋光液產品在 28nm 技術節點 HKMG工藝中解決了海外廠 商的技術卡脖子問題，各項參數均達到客戶應用要求，通過客戶驗證，進入噸級采購階段。在新品開發方面，多制程多型號 拋光液新產品同步開發，在多晶硅、金屬銅、金屬鋁、阻擋層、金屬鎢、介電層制程等 20 余款拋光液產品全線布局，有助 于提高下游晶圓廠客戶 CMP 環節工藝的穩定性。 在原材料方面，公司已實現拋光液上游核心原材料中最關鍵的研磨粒子的自主制備，從原材料端進行品控，繼而提升拋光液 產品的質量、供應穩定性、毛利率和盈利能力，同時配方能夠根據客戶技術要求定制。公司打破國外企業對研磨粒子的壟斷， 保障了公司拋光液產品供應鏈的安全、穩定，增強了公司拋光液產品的核心競爭力。 產能建設方面，武漢本部一期工廠具備全自動化拋光液生產年產能 5000 噸，目前已經投產并出貨；仙桃二期年產 2 萬噸拋 光液生產線已于近期順利開工建設。