AI算力爆發如何推動光互聯技術從傳統可插拔向CPO演進？

AI算力爆發是光模塊產業技術路徑變革的核心驅動力。隨著英偉達、AMD等龍頭交換機芯片從51.2T向102.4T升級，單臺服務器的光模塊配套用量提升3~5倍，直接拉動高速光模塊市場需求指數級增長。然而，高速率帶來的功耗與散熱瓶頸，迫使光互聯從傳統可插拔向低功耗、高集成方案演進。

LPO（線性可插拔光學）作為過渡方案，通過移除光模塊內部的DSP芯片，將信號均衡功能遷移至交換機側，實現功耗降低約25%及成本下降，同時保留可插拔形態，適配AI集群短距大帶寬需求，有效緩解短期供應鏈壓力。

NPO（近封裝光學）將光引擎貼近ASIC，電傳輸距離縮短至厘米級，大幅降低損耗并保留光引擎可更換性。其制造工藝貼近現有產線，支持芯片與光引擎解耦，降低供應鏈協同門檻，是平衡性能、成本與可維護性的首選中間形態，為CPO規?；慨a提供緩沖。

CPO（共封裝光學）是終極技術形態，通過2.5D/3D先進封裝將光引擎與ASIC共基板集成，電互聯縮至毫米級，消除PCB走線損耗，實現納秒級延遲及功耗降低30%-50%。隨著封裝技術從2D向2.5D、3D演進，CPO有望在2030年沖擊100億美元市場規模，成為解決帶寬與功耗瓶頸的關鍵方案。