2026年通信行業(yè)硅光技術(shù)滲透率提升及CPO部署對產(chǎn)業(yè)鏈的影響

2026年，硅光技術(shù)在光模塊市場中的應(yīng)用進入加速期。根據(jù)行業(yè)預(yù)測，2026年基于硅光的光模塊銷售額將首次超過整體市場的50%，這一比例遠(yuǎn)高于2018年的10%和2024年的33%。硅光技術(shù)憑借低功耗、低延遲、高帶寬和高集成度等優(yōu)勢，正逐步替代基于GaAs和磷化銦（InP）的傳統(tǒng)光模塊方案。

NPO（無源光連接）和CPO（共封裝光學(xué)）的部署是加速硅光應(yīng)用的關(guān)鍵驅(qū)動力。CPO技術(shù)通過將光引擎與交換機ASIC芯片封裝在一起，顯著降低了功耗和信號損耗，特別適用于高密度、高帶寬的AI數(shù)據(jù)中心場景。LightCounting指出，NPO/CPO的部署不僅加速了硅光的應(yīng)用，還帶動了對InP CW（連續(xù)波）激光器的需求增長。在硅光方案中，CW激光器作為外置光源，需將光源耦合至硅基芯片中，這對激光器芯片的大功率、高耦合效率及寬工作溫度提出了更高要求。由于能夠供應(yīng)硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量多于具備優(yōu)質(zhì)EML（電吸收調(diào)制激光器）供應(yīng)能力的廠商，這為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐，也有助于緩解EML產(chǎn)能緊缺帶來的供應(yīng)鏈壓力。

在應(yīng)用場景方面，光互連技術(shù)正從傳統(tǒng)的Scale-out（集群間連接）向Scale-up（單機/機柜內(nèi)連接）網(wǎng)絡(luò)擴展。傳統(tǒng)Scale-up網(wǎng)絡(luò)多采用銅纜連接，但隨著單節(jié)點內(nèi)GPU數(shù)量增加，銅纜在傳輸距離和帶寬上接近瓶頸。光互連技術(shù)在Scale-up網(wǎng)絡(luò)中的滲透率有望提升，預(yù)計2030年用于Scale-up的光模塊市場規(guī)模占比將達(dá)到21%。Cignal AI預(yù)測，隨著Scale-up應(yīng)用進入量產(chǎn)，ELSFP模塊市場將在2026年突破1億美元，到2030年每年增長至超過15億美元。保守估計，到2030年，每年部署的CPO端口數(shù)量可能超過3000萬個。英偉達(dá)等頭部廠商正率先在Quantum-X和Spectrum-X交換機中大批量部署CPO技術(shù)，一旦在大規(guī)模應(yīng)用中驗證可行，將推動商業(yè)部署的加速。