2026年光通信與液冷產業鏈的核心技術演進方向及受益環節有哪些？

在光通信領域，2026年被視為1.6T光模塊的放量元年。硅光技術因其高集成度、低功耗和低成本優勢，有望成為1.6T高速光模塊的主流方案，這將直接驅動EML和CW激光器等光芯片的需求大幅提升。此外，OCS（光電路交換機）和CPO（光電共封裝）等新技術并行演繹。OCS具備速率無關性、高帶寬和低時延優勢，谷歌等巨頭在TPU集群中廣泛應用，帶動相關光學元件及整機供應機會。CPO則通過縮短電互連距離，降低功耗并提升帶寬，臺積電等廠商的先進封裝技術就緒，推動其逐步商用，利好硅光光引擎、CW光源及光纖連接器等環節。 在液冷領域，驅動因素主要來自AI芯片功耗的持續攀升。當GPU芯片功耗超過400W或單機柜總功耗超過20KW時，風冷散熱逼近極限，液冷成為必選方案。英偉達GB200及Rubin系列機柜的高功耗設計，以及國內國產超節點的起量，均加速了液冷滲透率的提升。冷板式液冷因技術成熟、散熱效率高，正成為智算中心標配；浸沒式液冷則在更高密度場景下展現優勢。產業鏈受益環節包括全鏈條布局的液冷設備商、CDU（冷量分配單元）供應商、快速接頭、冷卻液及泵等核心部件廠商。電信運營商提出的液冷三年愿景，將進一步推動產業標準化和規模化應用。