玻璃基板在先進(jìn)封裝中的技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)化瓶頸是什么？

玻璃基板憑借多項(xiàng)綜合性能優(yōu)勢，被視為先進(jìn)封裝下一代核心基材，同時也是光電共封裝（CPO）實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地的關(guān)鍵載體。其核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，玻璃基板具有極佳的熱學(xué)穩(wěn)定性，能夠有效應(yīng)對大型AI芯片封裝中的熱管理挑戰(zhàn)；其次，其翹曲變形小，熱膨脹系數(shù)與硅片高度匹配，有助于提高封裝良率和可靠性；再次，玻璃基板具備低高頻介電損耗特性，有利于提升信號傳輸效率；最后，其布線密度高，能夠滿足高密度互連的需求。 然而，現(xiàn)階段行業(yè)核心瓶頸集中在工藝環(huán)節(jié)。具體包括TGV（玻璃通孔）開孔、微孔金屬化、銅層附著力等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。這些工藝環(huán)節(jié)的成熟度直接決定了玻璃基板能否大規(guī)模應(yīng)用于先進(jìn)封裝。目前，產(chǎn)業(yè)鏈上下游正在加速協(xié)同攻關(guān)。例如，京東方已實(shí)現(xiàn)TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝?yán)ǎ⑼瓿纱蟪叽绺邔訑?shù)玻璃基載板樣品的開發(fā)和送樣。臺積電也首次公開了CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃，攜手供應(yīng)鏈廠商共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性，旨在解決未來大型AI芯片封裝中的翹曲、熱管理及信號傳輸?shù)忍魬?zhàn)。市場普遍將當(dāng)前年份視為該技術(shù)路線的商業(yè)化起步節(jié)點(diǎn)，后續(xù)需持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈在材料、設(shè)備及封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同進(jìn)展。