聚辰股份主營業務、股權架構、業務布局及財務分析

國內EEPROM領軍企業。

脫胎于全球著名存儲器公司 ISSI，聚辰股份是全球領先的 EEPROM 芯片設計公司。2009 年聚辰股份前身聚辰上海從全球知名存儲公司 ISSI 正式剝離運營，并憑借從 ISSI 境內子公 司芯成半導體（上海）獲得的 EEPROM 技術授權專利基礎上，不斷研發積累，其 EEPROM 產品成功在 2012 年進入三星智能手機的攝像頭模組供應鏈，強大的品牌效應下公司客戶拓 展進入加速期。目前公司已形成非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片及智能卡芯片三大 核心業務，其中非易失性存儲芯片業務包括傳統應用領域 EEPROM、車規級 EEPROM 及 NOR Flash 三大產品線，覆蓋智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、物聯網等 領域。根據 Web-Feet Research 數據，2019 年公司全球市占率為 9.7%，為全球第三大 EEPROM 產品供應商，在國內 EEPROM 企業中排名第一，已成為國內該產品線最完整、 客戶最廣泛的供應商。

實際控制人為董事長陳作濤，瀾起入股實現產品渠道強強聯合。截至三季報末，公司前兩 大股東分別為江西和光投資管理有限公司與聚辰半導體（香港）有限公司，分別持股 21.26% 與 8.54%。作為實際控制人，董事長陳作濤通過江西和光間接控制公司 21.26%股份，另通 過武漢珞珈、北京珞珈和北京新越間接控制公司 4.62%、4.62%和 2.81%股份，合計控制 33.31%股份。公司核心團隊為半導體行業背景的高管和技術專家，并高度重視核心技術人 員的激勵。截至 2021 年底，公司 131 名員工通過登矽全、望矽高、建矽展、發矽騰、積矽 航、固矽優、增矽強以及聚祥香港 8 個員工持股平臺，合計持有公司 1393.65 萬股，持股 比例為 11.53%。

業務層面，公司與瀾起合作研發 SPD EEPROM 產品，同時在股權層面，瀾起科技通過瀾 起投資持有公司 4.67%股份（截至三季度末），公司與瀾起科技在股權及業務層面均具有緊 密聯系，雙方各自在產品及渠道上具備優勢，強強聯合有望實現 1+1>2。

EEPROM 貢獻主要營收，SPD 產品和汽車級 EEPROM 產品增長強勁。1-9M22 公司實現 營收 7.18 億元，同比增長 82.89%；歸母凈利潤 2.58 億元，同比增長 212.82%。根據 22 年業績預告，公司預計實現歸母凈利潤 3.5-3.8 億元（yoy：+223%~+251%）。從產品結構 來看，非易失性存儲是公司的傳統優勢業務及主要收入來源，1H22 實現營收 3.8 億元，占 總營收比例為 86%，智能卡芯片及音圈馬達驅動芯片業務 1H22營收分別為 0.33/0.29 億元， 分別占營收的 7%/6%。公司將在手機攝像頭模組 EEPROM 領域積累的成功經驗向內存模 組、汽車電子及工業控制等更高附加值的市場拓展，與瀾起合作推出 SPD5 EEPROM 及 SPD5+TS EEPROM 產品深度受益于 DDR5 升級趨勢。此外，汽車級 EEPROM 產品成功 覆蓋國內外上百家知名車企，營收貢獻快速提升。

聚辰音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 協同，從開環式向閉環/OIS 拓展打開中長期空間。目 前，公司是業內少數擁有完整的開環類產品組合和技術儲備的企業之一，來自開環類音圈 馬達驅動芯片的產品收入為公司音圈馬達驅動芯片業務的主要收入來源。同時，公司基于 在 EEPROM 領域的技術優勢，將音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 產品二合一，能夠減小芯 片占用手機攝像頭模組面積，提升了產品競爭力。在整體控制性能更佳的閉環及光學防抖 （OIS）音圈馬達驅動芯片產品領域，公司已與行業領先的智能手機廠商合作進行產品開發， 以滿足中高端智能手機產品的市場需求，并于 2022 年上半年內取得了實質性進展，公司預 計 2023 年有望推出市場，滿足中高端智能手機攝像頭需求

2023 年公司音圈馬達驅動芯片營收有望恢復增長。2020 年由于技術和市場積累從量變到 質變，疊加智能手機出貨量的快速提升，公司音圈馬達驅動芯片銷量同比增長 280%，營收 0.47 億元，同比增長 288%。21 年受疫情及宏觀經濟環境影響，全球智能手機銷量表現平 淡，但公司音圈馬達驅動芯片業務營收仍保持同比 10%增長。1H22 全球智能手機需求大幅 降溫，該業務營收同比下滑 12.60%。展望 2023 年，手機需求或小幅回暖，公司閉環類產 品即將推出市場，高價值量產品占比不斷提升。

立足 EEPROM 優勢打造專用智能卡芯片，加大研發高頻 RFID 芯片布局物聯網市場。公司 的智能卡芯片產品是將 EEPROM 技術與下游特定應用相結合的一類專用芯片，與其他廠商 同類產品相比更保證了邏輯卡芯片的可靠性和數據保存時間，非接觸 CPU 卡的工作距離以 及全產品線的生命周期。從品類角度，公司智能卡主要包括 CPU 卡系列、邏輯卡系列、高 頻 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列等，用于公共交通、公共事業、校園一卡通、 身份識別、智能終端等領域。相較于紫光同芯（原同方微電子）、中電華大、復旦微電等在 金融卡、社保卡等占有先發優勢，公司作為住建部城市一卡通專有芯片供應商之一，智能 卡下游市場更偏公共出行及基建類。

此外，據 2022 年上半年公司募集資金使用情況說明， 混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目如期進展，預計 2022 年可達使用狀態，帶來智 能卡業務新增長動力。產品研發方面，公司積極研發新一代非接觸邏輯加密卡芯片、RFID 標簽芯片及超高頻 RFID 標簽芯片產品，新一代芯片在功耗、性價比、可靠性、面積等方面 均有提升，相比高頻 RFID 芯片的 13.56HMz，超高頻 RFID 標簽芯片頻段提升為 860MHz-960MHz，進一步拓寬了智能卡芯片產品的成長空間。

把握智能卡迭代周期，后續隨著新品拓展，營收有望穩步增長。根據 IHS 數據顯示，2020 年聚辰在中國智能卡芯片市場市占率為 0.3%。2020 年由于國內外疫情下游需求緊縮，且 公司產品更大比例服務國外客戶，公司 2020 年智能卡芯片出貨量同比下降 31%。21 年以 來隨著海外疫情管控逐步放開及國內智能卡需求的復蘇，公司 2021 年智能卡芯片銷量在 21 年同比提升 35%，同時缺貨漲價趨勢下公司 21 年 ASP 提升 35%，兩因素催化下公司 21 年智能卡芯片業務營收同比增長 82%至 6500 萬元，毛利率恢復到 48%。我們認為隨著 公司圍繞物聯網等場景持續拓展新品，未來營收有望穩步增長。